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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108624775A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810359568.0
申请日：2018-04-20
Applicant: 西安理工大学
Abstract: 本发明公开了一种负载铜的石墨烯增强铜基复合材料及制备方法，包括以下制备步骤，配置氧化石墨烯和铜离子溶液，将二者混合，调节pH值，加入还原剂后移入水浴锅中进行反应，将反应产物离心洗涤干燥得到负载铜粒子的石墨烯粉末；将负载铜的石墨烯粉末与铜粉溶于丙酮中搅拌干燥，得到负载铜的石墨烯与铜粉的复合粉体，将该复合粉体进行机械混粉，压制，热压烧结最终得到负载铜石墨烯增强的铜基复合材料。通过上述方法，本发明能够将铜粒子引入石墨烯片层中，有效解决了石墨烯易团聚的问题，使石墨烯能够均匀的分散在金属基体上，获得了综合性能优异的石墨烯增强的铜基块体复合材料。
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公开(公告)号：CN108642317A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810460448.X
申请日：2018-05-15
Applicant: 西安理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金，按质量百分比由以下组分组成：Cu93-97％、Ti2-4％和Mg1-3％，以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法，该合金采用纯度不小于99.9％的T2铜、铜镁中间合金和海绵钛为原料，在真空感应熔炼炉内进行熔炼、浇注，去除表面杂质，进行均匀化处理，在一定温度下进行固溶处理，随后对合金进行冷轧和时效处理，随炉冷却，即可获得新型高性能弹性铜合金。通过上述方法，与现有弹性铜合金制备相比较，本发明的制备方法简单可行，合金组织更加均匀，降低了钛在铜基体的固溶度，获得了综合性能优异的导电弹性Cu-Ti-Mg合金。
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公开(公告)号：CN108677048A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810360809.3
申请日：2018-04-20
Applicant: 西安理工大学
IPC: C22C1/05 , C22C5/06 , C01B32/184
Abstract: 本发明公开了一种掺氮石墨烯的银基复合材料，本发明公开了一种掺氮石墨烯的银基复合材料及制备方法，包括以下制备步骤，首先配置氧化石墨烯分散液，将尿素溶于石墨烯分散液中，然后在水热反应釜中保温数小时后取出自然冷却至室温，将产物进行洗涤、离心处理和干燥得到掺氮石墨烯粉末。将掺氮石墨烯与银粉的无水乙醇溶液混合，在60‑80℃下搅拌干燥得到掺氮石墨烯与银粉的复合粉体。将该复合粉体球磨、三维混粉、压制和热压烧结最终得到掺氮石墨烯的银基复合材料。通过上述方法，将氮原子掺杂到石墨烯中提高了还原氧化石墨烯的导电性，改善了石墨烯在基体中的分布以及石墨烯与金属基体间界面结合，获得了综合性能优异的掺氮石墨烯的银基块体复合材料。
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公开(公告)号：CN108677048B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201810360809.3
申请日：2018-04-20
Applicant: 西安理工大学
IPC: C22C1/05 , C22C5/06 , C01B32/184
Abstract: 本发明公开了一种掺氮石墨烯的银基复合材料，本发明公开了一种掺氮石墨烯的银基复合材料及制备方法，包括以下制备步骤，首先配置氧化石墨烯分散液，将尿素溶于石墨烯分散液中，然后在水热反应釜中保温数小时后取出自然冷却至室温，将产物进行洗涤、离心处理和干燥得到掺氮石墨烯粉末。将掺氮石墨烯与银粉的无水乙醇溶液混合，在60‑80℃下搅拌干燥得到掺氮石墨烯与银粉的复合粉体。将该复合粉体球磨、三维混粉、压制和热压烧结最终得到掺氮石墨烯的银基复合材料。通过上述方法，将氮原子掺杂到石墨烯中提高了还原氧化石墨烯的导电性，改善了石墨烯在基体中的分布以及石墨烯与金属基体间界面结合，获得了综合性能优异的掺氮石墨烯的银基块体复合材料。
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公开(公告)号：CN108642317B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201810460448.X
申请日：2018-05-15
Applicant: 西安理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金，按质量百分比由以下组分组成：Cu93‑97％、Ti2‑4％和Mg1‑3％，以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金的制备方法，该合金采用纯度不小于99.9％的T2铜、铜镁中间合金和海绵钛为原料，在真空感应熔炼炉内进行熔炼、浇注，去除表面杂质，进行均匀化处理，在一定温度下进行固溶处理，随后对合金进行冷轧和时效处理，随炉冷却，即可获得新型高性能弹性铜合金。通过上述方法，与现有弹性铜合金制备相比较，本发明的制备方法简单可行，合金组织更加均匀，降低了钛在铜基体的固溶度，获得了综合性能优异的导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金。
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