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实用新型
一种移动式高精度自动焊接系统有权

公开(公告)号：CN219336507U

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202320090266.4

申请日：2023-01-31

Applicant: 西安核设备有限公司

Inventor： 吴林涛 , 李军业 , 刘全印 , 杨文 , 田军委 , 李锦涛 , 窦娆 , 张震

IPC: B23K37/00

Abstract: 本实用新型公开了一种移动式高精度自动焊接系统，包括焊装平台，所述焊装平台周侧布设有移动焊接系统，所述移动焊接系统外侧设置有位移监测系统，所述位移监测系统沿所述移动焊接系统上焊接单元移动方向布设，所述位移监测系统电性连接于控制系统，所述控制系统控制信号连接于所述移动焊接系统。本实用新型通过沿焊接单元移动方向布设位移监测系统，用以供控制系统精准控制焊接单元位移量，从而确保焊接点位的精准确定。

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