公开(公告)号：CN118788952A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202310401872.8

申请日：2023-04-17

Applicant: 西安核设备有限公司

Inventor： 杨佳 ,  李军业 ,  丁正彪 ,  曹玉科 ,  张矿 ,  杨平 ,  阮淼

IPC: B22D23/06 ,  B22D27/04 ,  B22D46/00 ,  B22D2/00

Abstract: 本发明公开了一种环状铅屏蔽腔体的铸型装置和方法，包括铅屏蔽腔体、外部加热板支撑环、内部加热板支撑环、外部加热板固定环、内部加热板固定环、支承裙座、外部加热板、内部加热板和热电偶，外部加热板支撑环、内部加热板支撑环、外部加热板固定环、内部加热板固定环、外部加热板和内部加热板组成固定加热组件，热电偶和热电偶固定箍组成测温组件，使环状铅屏蔽腔体的铸铅配套设施极大减少，人力资源配置也得到释放；本发明方法实现了熔融铅液逐层均匀冷却凝固的效果，如此上层熔融态的铅液也填充了下层冷却段铅腔环向中心位置凝固时的塌缩，避免了铸型产生缺陷，实现了低成本、低人力、高质量的环状铅屏蔽腔体的铸型效果。