公开(公告)号：CN116117311A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202211667310.X

申请日：2022-12-23

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 郑毅 ,  秦瑞皎 ,  庞宝忠 ,  王志勇 ,  樊卫锋 ,  郑东飞

IPC: B23K26/20 ,  B23K26/70 ,  G02B6/42 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明公开了一种气密性高可靠光纤与外壳的封装方法，与传统的胶封、焊料熔封等工艺不同，本发明对光纤、外壳的材料、工艺、结构进行匹配性设计，通过六自由度激光熔封技术实现光纤与外壳的气密性封装，并进行可靠性评估，保证每一个气密性封装都满足要求，本发明可实现光纤及其他线缆与管壳的气密性封装，可广泛用于高质量等级光电模块等带线缆产品的气密性高可靠封装，衍生出的气密性高可靠光电模块等产品在光纤通信、高速数据传输等许多方面具有非常广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN115980938A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211667344.9

申请日：2022-12-23

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 郑毅 ,  秦瑞皎 ,  庞宝忠 ,  王志勇 ,  樊卫锋 ,  郑东飞 ,  肖泽平

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供一种气密性高导热光电模块外壳和制造方法，包括外壳本体；所述外壳本体采用硅铝合金制成；所述外壳本体内部设置有导热凸台，所述导热凸台用于放置功率器件和芯片；所述外壳本体的两侧设置有若干条引线，引线与外壳本体的连接部位设置有绝缘子；所述外壳本体的侧壁上设置有光纤封接尾管。通过激光封焊工艺实现气密性封装，可广泛应用于高质量等级光电模块等产品的气密性封装。通过使用高硅铝合金作为外壳基材，具有质量轻、热导率高、强度高、长期可靠性高等显著优点。该外壳可广泛用于气密性高可靠光电模块等功能模块及器件的封装。