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发明公开
一种基于FPGA的集成式3D内存模块高温老炼测试系统和方法审中-实审

公开(公告)号：CN116312727A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310342742.1

申请日：2023-03-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 杨西峰 , 唐金锋 , 潘昊 , 张利坤 , 李皓玥

IPC: G11C29/50 , G11C29/56

Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的集成式3D内存模块高温老炼测试系统和方法，包括高温箱、控制板和DDR2存储器工位板；高温箱内部分为老炼常温区和高温区；控制板设置在老炼常温区内，DDR2存储器工位板设置在高温箱高温区内；控制板和DDR2存储器工位板之间通过信号传输板进行数据连接；控制板控制DDR2存储器工位板进行DDR2存储器的高温老炼测试。用于解决现有技术中测试效率低，费用比高，测试时间长的问题。依据本发明所提方法研制了高温老炼测试系统，经过实际测试能够实现3D内存模块高温长时间、并行动态老炼测试，并在实际工程项目中获得应用。

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