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公开(公告)号：CN110421767A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910833029.0
申请日：2019-09-04
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于印制板的高压灌封工装，包括从上至下平行设置的第一印制板和第二印制板，第一印制板和第二印制板通过若干固定组件连接，第一印制板上侧设置有上围框，上围框上连接有增高框，增高框的顶部设置有第一盖板，增高框的下部一侧设置有能够将上围框剩余部分覆盖的第二盖板，第二印制板的下侧设置有下围框，下围框的底部设置有第三盖板，第一印制板和第二印制板的边缘之间设置有板间框。本发明使用时基本不增加系统重量、极大缩短灌封的工作时长、且灌封后无需拆卸，装配工艺简单，加工成本极低，外形设计灵活，成品平面性和一致性好，适用于各种需高压灌封的产品，具有较强的可生产性和广泛的实用性。
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