公开(公告)号：CN115922053A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211230536.3

申请日：2022-09-30

Applicant: 西安建筑科技大学

Inventor： 王文 ,  张宇烨 ,  韩鹏 ,  叶东明 ,  王佳 ,  张旭 ,  郝政扬 ,  王快社

IPC: B23K20/12 ,  B23K20/26

Abstract: 本发明公开了一种用于搅拌摩擦焊的焊条及搅拌摩擦焊工艺，在第一待焊母材和第二待焊母材的焊缝处设置焊条，之后用搅拌头在焊缝处进行搅拌，将焊条、第一、第二待焊母材焊接在一起；焊条的截面为T形，焊条的截面包括相互垂直的第一边和第二边，其中第二边设置于第一、第二待焊母材之间的焊缝内，第二边的两侧分别与第一待、第二待焊母材的边缘相贴，第一边位于第一、第二待焊母材的表面，第一边与第一、第二待焊母材的表面相贴；用搅拌头在第一、第二待焊母材的焊缝处进行搅拌时，将搅拌头从第一边表面向第一、第二待焊母材的焊缝下压并进行搅拌。本发明通过损耗第一边，解决了搅拌摩擦焊接过程中由于技术原理所必然存在的母材损耗问题。

公开(公告)号：CN113828907B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202111115807.6

申请日：2021-09-23

Applicant: 西安建筑科技大学

Inventor： 王文 ,  张宇烨 ,  王快社 ,  韩鹏 ,  方园 ,  王元一 ,  王佳 ,  叶东明

IPC: B23K20/12 ,  B23K20/26 ,  B23K103/08

Abstract: 本发明公开了一种添加高熵合金辅助搅拌摩擦焊接方法、接头及应用，包括以铝板为搭接底板，镁板为搭接上板的搭接板材，所述铝板表面加工多个盲孔组，所述盲孔组由多个呈对数螺旋线形状的盲孔组成，所述盲孔内加入高熵合金粉末，采用搅拌头对所述搭接板材进行搅拌摩擦焊接，所述的高熵合金粉末为AlCoCrFeNi。与传统的搭接焊技术相比较，采用本方降低了铝镁异种材料焊接过程中金属间化合物的生成同时增强了搅拌区内金属的流动，有效提高了焊接接头的强度。该焊接过程操作简单，在有效改善结构性能组织的同时不用增加焊接周期。

公开(公告)号：CN113828907A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202111115807.6

申请日：2021-09-23

Applicant: 西安建筑科技大学

Inventor： 王文 ,  张宇烨 ,  王快社 ,  韩鹏 ,  方园 ,  王元一 ,  王佳 ,  叶东明

IPC: B23K20/12 ,  B23K20/26 ,  B23K103/08

Abstract: 本发明公开了一种添加高熵合金辅助搅拌摩擦焊接方法、接头及应用，包括以铝板为搭接底板，镁板为搭接上板的搭接板材，所述铝板表面加工多个盲孔组，所述盲孔组由多个呈对数螺旋线形状的盲孔组成，所述盲孔内加入高熵合金粉末，采用搅拌头对所述搭接板材进行搅拌摩擦焊接，所述的高熵合金粉末为AlCoCrFeNi。与传统的搭接焊技术相比较，采用本方降低了铝镁异种材料焊接过程中金属间化合物的生成同时增强了搅拌区内金属的流动，有效提高了焊接接头的强度。该焊接过程操作简单，在有效改善结构性能组织的同时不用增加焊接周期。