公开(公告)号：CN110666185A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201911038926.9

申请日：2019-10-29

Applicant: 西安工程大学

Inventor： 刘松涛 ,  郭敏 ,  王俊勃 ,  贺辛亥 ,  侯海云 ,  思芳 ,  杨凯 ,  师浩军 ,  周辛梓 ,  蔺鑫璐 ,  游义博

IPC: B22F9/24 ,  B22F3/20 ,  B22F3/24 ,  H01H11/04 ,  C01B33/12

Abstract: 本发明公开了一种银二氧化硅电接触材料的制备方法，具体为：步骤1、利用化学法制备二氧化硅粉体；步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液；步骤3、将经步骤1得到的二氧化硅粉体加入步骤2形成的银氨溶液混合均匀，利用还原剂，结合化学法，制备出银二氧化硅复合粉体；步骤4、将步骤3得到的银二氧化硅复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银二氧化硅电接触材料。本发明制得的银二氧化硅电接触材料，组织分布均匀，具备较高的热稳定性和耐磨损性能。

公开(公告)号：CN111957980A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010640026.8

申请日：2020-07-06

Applicant: 西安工程大学

Inventor： 王俊勃 ,  游义博 ,  刘松涛 ,  思芳 ,  姜凤阳 ,  杨敏鸽 ,  郭敏

IPC: B22F9/04 ,  B22F3/16 ,  B22F3/04 ,  B22F3/10 ,  B22F1/00 ,  C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  H01H11/04

Abstract: 本发明公开了一种基于球磨法制备掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法，步骤包括：步骤1、分别称取氧化锡粉末、其他氧化物粉末和磨球，对称取的混合粉末进行处理，得到初步混合氧化物粉体A；步骤2、将银粉、镍粉、锡粉和经步骤1制得的初步混合氧化物粉体A混合，形成混合粉体B，对混合粉体B进行机械合金化表面处理，得到混合粉体C；步骤3、对经步骤2得到的混合粉体C依次进行退火、初压成型、烧结、复压、复烧处理，最终制备出掺杂银镍氧化锡电接触材料。本发明的制备方法，解决了现有掺杂银镍氧化锡电接触材料中成本高、生产周期长及工艺复杂的问题，有效提高了掺杂银镍氧化锡电接触材料的电性能。

公开(公告)号：CN111834148A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010603043.4

申请日：2020-06-29

Applicant: 西安工程大学

Inventor： 王俊勃 ,  游义博 ,  刘松涛 ,  思芳 ,  姜凤阳 ,  杨敏鸽 ,  郭敏

IPC: H01H11/04 ,  H01H1/0237

Abstract: 本发明公开了一种基于真空烧结掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法，步骤包括：步骤1、分别称取纳米氧化物粉末和磨球，对称取的纳米氧化物粉末进行高能球磨处理，得到初步混合纳米氧化物粉体；步骤2、将锡粉、镍粉和步骤1制得的初步混合纳米氧化物粉体混合均匀，得到混合粉体A，将混合粉体A利用化学共沉积工艺制得掺杂银镍氧化锡粉末；步骤3、对步骤2得到的掺杂银镍氧化锡粉体D依次进行初压、成型、真空烧结、复压，制备出掺杂银镍氧化锡电触头材料。本发明的方法有效提高了银镍氧化锡电触头材料的电性能。