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公开(公告)号：CN112301549B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202011125410.0
申请日：2020-10-20
Applicant: 西安工程大学
IPC: D04H1/728 , D04H1/4382 , D04H1/4234 , D01F9/10
Abstract: 本发明公开了一种静电纺金属纤维‑铜复合高温导电膜层，每一份质量体积单元的组分含量是，由1‑10克PVP、1‑6克硝酸银、10‑30ml的DMF、无水乙醇和去离子水的混合溶剂10‑30ml、1‑10克的硝酸铜、0.1‑0.2克玻璃粉、10‑30克的助剂组成。本发明还公开了该种静电纺金属纤维‑铜复合高温导电膜层的制备方法，步骤包括：1)配制金属离子溶液；2)制备纺丝前驱体溶液；3)制备纺丝纤维；4)还原得到导电纤维；5)烧结处理。本发明的产品有效地提高内核铜粉颗粒的导电性，本发明的制备方法，简化了生产工艺，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN112250473A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011127403.4
申请日：2020-10-20
Applicant: 西安工程大学
IPC: C04B38/08 , C04B35/14 , C04B35/622 , B22C9/10
Abstract: 本发明公开了一种梯度多孔陶瓷型芯，按照质量百分比由以下组分组成：石英玻璃60％‑70％；锆英15％‑20％；白石蜡10％‑15％；邻苯二甲酸二乙酯1％‑2％；粉煤灰漂珠3％‑30％；泡沫塑料颗粒5％‑10％；蜂蜡1％‑2％；聚乙烯0.05％‑1％；油酸0.05％‑1％；合计100％。本发明还公开了该种梯度多孔陶瓷型芯的制备方法，步骤包括：预备步骤：按照质量百分比称取各个组分；步骤1：制备热塑性陶瓷浆料；步骤2：热压注，得到成型的陶瓷型芯坯体；步骤3：模具加热固化成型，得到梯度多孔陶瓷型芯。本发明的的制备方法，解决了陶瓷型芯的脱除时间长，脱芯效率低下的问题。
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公开(公告)号：CN109994250B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201910307468.8
申请日：2019-04-17
Applicant: 西安工程大学
Abstract: 本发明公开了一种低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料，按照质量百分比，由以下组分组成：混合导电相55％～85％、锡铋合金粉5％～15％、有机载体10％～25％、添加剂0～0.5％的La和0～4.5％的Ga，合计为100％。本发明还公开了该种低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料的制备方法，以及该种低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料的印刷方法。本发明的低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料及其制备和印刷应用，其工艺路线简单，原料易得，生产成本低，不含铅镉成分，无污染。
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公开(公告)号：CN110180993A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910446139.1
申请日：2019-05-27
Applicant: 西安工程大学
Abstract: 本发明公开了一种金属内异型弯曲孔的制备方法，步骤包括：1)根据金属件内所需异型弯曲孔的截面形状和尺寸及孔的走向，对泡沫塑料棒材进行形状加工、弯曲成型和切割处理，然后在其切口处均匀地涂抹一层PVB松香复合粘结剂，将各段泡沫塑料棒粘结拼接成与所需孔型形状一致的棒材；2)按照质量百分比称量以下组分：金属合金粉末，粘合剂，胶粘剂，悬浮剂，偶联剂，去离子水，合计100％，制得金属粉末涂料；3)涂覆金属粉末涂层，再置于恒温箱中烘干；4)浇注液态金属，冷却凝固后得到表面合金化的异型弯曲孔的金属件。本发明的方法简便易行。
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公开(公告)号：CN110000373A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910232685.5
申请日：2019-03-26
Applicant: 西安工程大学
IPC: B22F1/02
Abstract: 本发明公开了一种纳米碳包覆铜粉的制备方法，步骤包括：1)将聚丙烯腈粉末添加到溶剂中，充分搅拌均匀后得到聚丙烯腈溶液；2)先用稀硫酸对铜粉进行酸洗处理，再用蒸馏水对酸洗后的铜粉反复清洗；将酸洗、水洗完成后的铜粉放入真空干燥箱中，烘干后得到表面干净的铜粉；称取干净的铜粉添加到聚丙烯腈溶液中，进行电磁搅拌，得到混合物；3)对富碳材料进行预氧化，将混合物置入不锈钢反应釜中，进行预氧化处理；4)对富碳材料高温裂解、制备纳米碳包覆铜粉，完成预氧化处理后，往抽真空处理后的不锈钢反应釜中充入惰性气体，进行碳化处理，冷却至室温后得到纳米碳包覆的铜粉。本发明的方法简单易行，导电性更好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109698040A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201910084909.2
申请日：2019-01-29
Applicant: 西安工程大学
Abstract: 本发明公开了一种水基电子浆料，按照质量百分比由以下组分组成：纳米有机膨润土1％～10％，导电相60％～80％，导电增强相1％～5％，无铅玻璃粉5％～15％，极性活化剂1％～5％，羧甲基纤维素0.2％～2.0％，聚丙烯酰胺0.05％～0.5％，去离子水15％～30％，合计100％。本发明还公开了该种水基电子浆料的制备方法，步骤包括，1)制备纳米有机膨润土凝胶；2)制备金属复合粉末导电相；3)配制水基电子浆料。本发明的产品导电性良好，制备方法简单实用，原料来源广泛，节能环保。
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公开(公告)号：CN111235657B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202010054700.4
申请日：2020-01-17
Applicant: 西安工程大学
Abstract: 本发明公开了一种含铜抗菌纤维的制备方法，步骤包括：1)制备Ti‑30Cu抗菌粉末和/或Ti‑6Al‑4V‑3Cu抗菌粉末；2)制备抗菌纤维熔体，选用Ti‑30Cu抗菌粉末、或Ti‑6Al‑4V‑3Cu抗菌粉末、或Ti‑30Cu抗菌粉末与Ti‑6Al‑4V‑3Cu抗菌粉末的混合物，全部抗菌粉末与成纤高聚对苯二甲酸乙二醇酯切片的质量比为10～20：80～90，将全部抗菌粉末与成纤高聚对苯二甲酸乙二醇酯切片在230～280℃下混合均匀，得到抗菌纤维熔体；3)将抗菌纤维熔体加热，利用共混纺丝法制备抗菌纤维。本发明的制备方法，生产成本低，产品抗菌性能好。
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公开(公告)号：CN112281302A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011125428.0
申请日：2020-10-20
Applicant: 西安工程大学
IPC: D04H1/4382 , D04H1/728 , D06C7/04 , D01F8/18
Abstract: 本发明公开了一种掩膜法静电纺一体化铜导电膜层，包括在陶瓷基板上覆盖有印刷电路的掩膜，该印刷电路的掩膜刻有电路形状网络，该印刷电路的掩膜上覆盖有一层纺丝前驱体。本发明还公开了该种掩膜法静电纺一体化铜导电膜层的制备方法，步骤包括：1)配制金属离子溶液；2)制备纺丝前驱体溶液；3)进行静电纺丝处理；4)真空干燥；5)利用管式炉在氮气气氛下对一体化铜导电膜层进行高温处理，即得掩膜法静电纺一体化铜导电膜层。本发明的制备方法简单易行，本发明的产品具有优良的导电性能。
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公开(公告)号：CN112239369A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202011127400.0
申请日：2020-10-20
Applicant: 西安工程大学
IPC: C04B38/06 , C04B35/14 , C04B35/622 , C04B35/63 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种梯度空心陶瓷型芯，按照质量百分比由以下组分组成，电熔石英65％～75％；锆英10％～30％；白石蜡5％‑30％；邻苯二甲酸二乙酯0.5％‑5％；蜂蜡0.5％‑5％；聚乙烯0.05％‑1％；油酸0.05％‑1％；5％‑10％耐高温硅溶胶，合计100％。本发明还公开了该种梯度空心陶瓷型芯的制备方法，步骤包括：预先按照质量百分比称量各个组分；步骤1：制备热塑性陶瓷浆料；步骤2：热压注，得到成型的陶瓷型芯坯体；步骤3：烧结加热固化成型。本发明的方法，解决了陶瓷型芯的脱除时间长，脱芯效率低下的问题，成本低廉，制备工艺较为简单，便于推广。
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公开(公告)号：CN112220130A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202011155736.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 西安工程大学
IPC: A41D13/11 , A41D31/02 , A41D31/30 , A41D31/14 , A41D31/10 , A41D31/04 , D06M11/83 , D06M15/61 , D06M15/37 , D06M17/00 , D06M101/40
Abstract: 本发明公开了一种防PM2.5的铜纳米线口罩，该铜纳米线口罩的口罩滤片包括三层，即外层、过滤层、内层；过滤层的基础布选用碳纤维布，过滤层由铜纳米线浸泡或涂覆到基础布上，再覆盖一层PDA‑PEI改性反渗透膜。本发明还公开了该种防PM2.5的铜纳米线口罩的制备方法，步骤包括：1)制备铜纳米线溶液；2)制备PDA‑PEI改性反渗透膜；3、制备过滤层；4)制备口罩滤片，利用口罩生产线得到防PM2.5的铜纳米线口罩。本发明的口罩，具有杀菌、抑菌、超疏水、透气性强，预防疾病的效果。
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