公开(公告)号：CN116984625A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202210441721.0

申请日：2022-04-25

Applicant: 西安增材制造国家研究院有限公司

Inventor： 卢秉恒 ,  李素丽 ,  马恺悦 ,  周海民

IPC: B22F10/22 ,  B22F10/20 ,  B22F10/30 ,  B22F10/85 ,  B22F12/53 ,  B22F10/66 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明公开了提供了一种利用低熔点合金作为增材制造基板的成形方法，本发明利用低熔点合金为增材制造基板的成形装置及方法在对所需零件进行加工的过程中，根据所需零件的层厚H调节金属喷头与基板的距离，并根据所需零件的层宽B调节金属喷头与基板的夹角或者增材制造速度，增材制造时，通过金属丝对熔融金属进行导引，从而有效的提高零件的加工精度，加快零件成形速率，并且有效的提高产品的品质，最后通过熔融掉基板，完整整个坯件的打印。本方法加工灵活性高，产品质量稳定，热影响区小，工件热变形小，后续加工量小，有效地提高了微机械成形的精度和效率。