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公开(公告)号：CN109022969A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810877077.5
申请日：2018-08-03
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种含Sc的铸造Al‑Cu合金及其制备与回归再时效热处理方法，合金按质量百分数计，包括2.0％～4.0％的Cu，0.1％～0.5％的Sc，少于0.5％的杂质，其余量全部为Al。制备方法包括：首先将纯Al加热熔化，随后混入Al‑Cu中间合金及Al‑Sc中间合金，再持续搅拌加热至全部熔化，控温至735℃～750℃，加入精炼剂进行精炼，静置后浇铸得到所需合金。回归再时效热处理方法包括：(1)均匀化处理；(2)固溶处理；(3)预时效处理；(4)回归处理；(5)再时效处理。本发明能够实现纳米级Al3Sc弥散相与θ′‑Al2Cu析出相的可控共存，在材料的强度与延性大幅提高的同时，高温性能也得到大幅的提升。
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公开(公告)号：CN108048716A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201810074489.5
申请日：2018-01-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种高强抗蠕变含钪Al‑Cu系铝合金的铸造及热处理工艺，其合金成分为：Cu的质量百分数为2.0—5.0％，Sc的质量百分数为0.1—0.5％，Si的质量百分数为0.01—0.03％，Ti的质量百分数为0.01—0.03％，其余为Al和不可避免的杂质，常规铸造制备。时效热处理工艺包括：均匀化处理：保温3小时—50小时，空冷；固溶处理：保温30分钟—15小时，水淬；时效处理：保温1小时—20小时。本发明在Al‑Cu合金中添加少量Sc元素，结果表明Sc不仅可以明显细化θ′‑Al2Cu析出相，而且可以提高θ′‑Al2Cu析出相的析出密度，进而明显提高了Al‑Cu合金的室温强度。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN111424200A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010329046.3
申请日：2020-04-23
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种高强高耐热低钪银添加的Al-Cu-Mg系合金及其热处理工艺。合金中Cu、Mg为主合金化元素；Sc、Zr、Si、Ag、Ti、Mn、V为微合金化元素；杂质中Fe的质量百分含量适当放宽，对于包含Ni、Zn在内的其余杂质需要严格控制。对于Mg含量>0.3％的合金，在均匀化后前进行热变形以规避热裂倾向，再进行重新均匀化。本发明时效处理包含自然时效与人工时效的组合，通过团簇-析出行为的关联性改善微观组织，改善强度，在控制昂贵的钪、银元素用量小于0.2％的同时，可使目标合金在室温抗拉强度大于470MPa，在300℃和400℃的抗拉强度分别大于160MPa和100MPa。
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公开(公告)号：CN111424200B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202010329046.3
申请日：2020-04-23
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种高强高耐热低钪银添加的Al‑Cu‑Mg系合金及其热处理工艺。合金中Cu、Mg为主合金化元素；Sc、Zr、Si、Ag、Ti、Mn、V为微合金化元素；杂质中Fe的质量百分含量适当放宽，对于包含Ni、Zn在内的其余杂质需要严格控制。对于Mg含量>0.3％的合金，在均匀化后前进行热变形以规避热裂倾向，再进行重新均匀化。本发明时效处理包含自然时效与人工时效的组合，通过团簇‑析出行为的关联性改善微观组织，改善强度，在控制昂贵的钪、银元素用量小于0.2％的同时，可使目标合金在室温抗拉强度大于470MPa，在300℃和400℃的抗拉强度分别大于160MPa和100MPa。
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