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公开(公告)号：CN119760986A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411810509.2
申请日：2024-12-10
Applicant: 西安交通大学
IPC: G06F30/20 , G06F17/16 , G06F119/08
Abstract: 本发明属于传热数值计算方法技术领域，涉及一种基于多维传热的房间温度和负荷的降阶求解方法，包括：1：分析房间建筑热过程的传热特征，建立多维耦合数值计算模型；2：边界条件的建立与确定；3：针对多维耦合数值计算模型，进行离散后，建立的原始系统；4：对原始系统进行降阶，得到降阶系统；5：求解，得到降阶系统状态变量的解和输出变量；6：房间动态温度和负荷多维模拟；本发明降阶系统的规模远小于原始系统从而节约了计算资源，大幅缩短计算程序的运行时间，减少模拟计算的耗时，节约成本和时间，为室内动态温度和负荷的模拟提供一种快速的计算方法，而且所计算的空间与时间域越大该计算方法的高效性越明显。
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