Patent search ap:("西安交通大学") AND inv:"田文锐" Page 1

1.

发明公开
针对胶浸纸套管绝缘材料的介电特性研究方法及设备审中-实审

公开(公告)号：CN116930273A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310912061.4

申请日：2023-07-24

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张大宁 , 冯馨缘 , 姚欢民 , 田文锐 , 穆海宝 , 张冠军

IPC: G01N27/22

Abstract: 本发明公开了针对胶浸纸套管绝缘材料的介电特性研究方法及设备，属于绝缘材料技术领域，用于解决针对绝缘材料受潮程度影响介电特性的研究甚少的技术问题。方法包括：确定2份绝缘材料；对其中1份绝缘材料进行水分扩散处理并计算绝缘材料的质量变化率；在质量变化率的生长速率趋近于0时，对绝缘材料进行干燥处理；对另1份绝缘材料进行真空吸附处理，并监测处理过程中的吸附等温线，以通过分析处理吸附等温线得到绝缘材料的真空吸附特性；针对不同干燥时间下的绝缘材料，进行介电响应测试，并构建tan‑f曲线；根据曲线提取绝缘材料对应的特征频率，并拟合特征频率与干燥时间之间的关联关系；根据关联关系，判断待测绝缘材料的受潮程度。

Patent Agency Ranking