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公开(公告)号：CN109732092A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910197540.6
申请日：2019-03-15
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种铝基电子封装材料的制备方法，首先将纯金属铝粉施加机械变形、或者将纯金属铝粉与其它元素粉末混合后施加机械变形，提高纯金属铝粉或混合粉末固相的吉布斯自由能，得到圆柱形或矩形块体；最后通过压力熔渗方式将圆柱形或矩形块体在低于平衡熔点下熔化形成的低温熔体渗入金刚石或石墨粉末中得到铝基电子封装材料——铝/金刚石或铝/石墨块体材料；本发明在于利用低于平衡熔点的非平衡态熔体进行压力熔渗，解决熔点之上的液体铝或铝合金具有高反应活性、熔渗过程中与石墨或金刚石颗粒发生严重界面反应生成Al4C3等化合物、显著降低铝/金刚石、铝/石墨材料导热性能的问题，可以用于高性能电子封装材料。
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公开(公告)号：CN110273073B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201910438425.3
申请日：2019-05-24
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种镍磷靶材的制备方法，首先在密闭式真空容器中加热磷颗粒产生磷蒸气，将高温气相磷蒸气通过真空管道和阀门以及盛装镍熔体的坩埚底部通道通入镍熔体中，使在镍熔液中原位生成含5‑50wt％磷的镍磷金属间化合物，最后将镍磷金属间化合物加工成镍磷靶材；本发明中对于产生高温磷蒸气及其产生和通过的真空容器、管道、阀门，真空密封采用不与磷蒸气发生反应的金、银或铜金属密封圈；在磷的加料、发生磷蒸气、磷蒸气的输送及与镍熔体反应生成镍磷金属间化合物的全过程中，整个系统始终保持在与外界隔离的真空状态，以避免磷蒸气凝结生成的剧毒白磷对环境的污染。
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公开(公告)号：CN109930023B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201910243497.2
申请日：2019-03-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种大吨位铬锆铜合金的制造方法，在铜基体中含有0.01‑0.6wt％的锆、含有0.2‑3wt％的铬，合金在真空或保护气氛中熔炼；熔炼室分为上下二个区域，上部为大容量的低温区、采用电阻加热模式，加热温度范围为0‑1400℃，能够实现5000kg以上纯铜或含锆铜合金的熔化、熔炼；下部是小容量的高温区，采用中频感应加热模式，可以在0‑2200℃温度区间范围内快速加热，实现25‑300kg纯铬或含铬铜合金的熔炼、熔化，熔化的铬组元溶解于铜液并逆重力方向上浮进入上部低温铜合金熔液；上下二个区域的高低温熔液被固定于低温区下方的多孔泡沫铬材料隔离，其功能是避免下部熔区中的未完全熔化或未完全溶解于铜液中的大尺寸铬颗粒上浮进入炉体低温区中，同时保持上下二个温区铜合金熔液的自由流动；全部材料熔化完成后将坩埚内材料倾倒浇铸成铸锭、或者采用上引、下引、侧引铸锭的方式凝固成所需形状的铸件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109930023A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910243497.2
申请日：2019-03-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种大吨位铬锆铜合金的制造方法，在铜基体中含有0.01-0.6wt％的锆、含有0.2-3wt％的铬，合金在真空或保护气氛中熔炼；熔炼室分为上下二个区域，上部为大容量的低温区、采用电阻加热模式，加热温度范围为0-1400℃，能够实现5000kg以上纯铜或含锆铜合金的熔化、熔炼；下部是小容量的高温区，采用中频感应加热模式，可以在0-2200℃温度区间范围内快速加热，实现25-300kg纯铬或含铬铜合金的熔炼、熔化，熔化的铬组元溶解于铜液并逆重力方向上浮进入上部低温铜合金熔液；上下二个区域的高低温熔液被固定于低温区下方的多孔泡沫铬材料隔离，其功能是避免下部熔区中的未完全熔化或未完全溶解于铜液中的大尺寸铬颗粒上浮进入炉体低温区中，同时保持上下二个温区铜合金熔液的自由流动；全部材料熔化完成后将坩埚内材料倾倒浇铸成铸锭、或者采用上引、下引、侧引铸锭的方式凝固成所需形状的铸件。
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公开(公告)号：CN109732092B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910197540.6
申请日：2019-03-15
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种铝基电子封装材料的制备方法，首先将纯金属铝粉施加机械变形、或者将纯金属铝粉与其它元素粉末混合后施加机械变形，提高纯金属铝粉或混合粉末固相的吉布斯自由能，得到圆柱形或矩形块体；最后通过压力熔渗方式将圆柱形或矩形块体在低于平衡熔点下熔化形成的低温熔体渗入金刚石或石墨粉末中得到铝基电子封装材料——铝/金刚石或铝/石墨块体材料；本发明在于利用低于平衡熔点的非平衡态熔体进行压力熔渗，解决熔点之上的液体铝或铝合金具有高反应活性、熔渗过程中与石墨或金刚石颗粒发生严重界面反应生成Al4C3等化合物、显著降低铝/金刚石、铝/石墨材料导热性能的问题，可以用于高性能电子封装材料。
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公开(公告)号：CN114694984B
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202210468194.2
申请日：2022-04-29
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 一种具有磁场自调控功能的银氧化锡智能触点，其SnO2第二相从传统触点中的弥散分布改变为有序定向分布的骨架结构，其中的Ag相微观上呈3D有序定向排列；这种触点的内部电流从常规AgSnO2触点的无序流动改变为有序定向流动，使开断过程中触点表面区域自动形成预设的横向或纵向磁场，从而对开断电弧起加速运动作用或约束作用，能够大幅度提高触点的抗电弧侵蚀能力和开关的开断能力，得到一种具有自动控制表面磁场结构和电弧行为的智能型电接触材料。
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公开(公告)号：CN114694984A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210468194.2
申请日：2022-04-29
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 一种具有磁场自调控功能的银氧化锡智能触点，其SnO2第二相从传统触点中的弥散分布改变为有序定向分布的骨架结构，其中的Ag相微观上呈3D有序定向排列；这种触点的内部电流从常规AgSnO2触点的无序流动改变为有序定向流动，使开断过程中触点表面区域自动形成预设的横向或纵向磁场，从而对开断电弧起加速运动作用或约束作用，能够大幅度提高触点的抗电弧侵蚀能力和开关的开断能力，得到一种具有自动控制表面磁场结构和电弧行为的智能型电接触材料。
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公开(公告)号：CN110273073A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910438425.3
申请日：2019-05-24
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种镍磷靶材的制备方法，首先在密闭式真空容器中加热磷颗粒产生磷蒸气，将高温气相磷蒸气通过真空管道和阀门以及盛装镍熔体的坩埚底部通道通入镍熔体中，使在镍熔液中原位生成含5-50wt％磷的镍磷金属间化合物，最后将镍磷金属间化合物加工成镍磷靶材；本发明中对于产生高温磷蒸气及其产生和通过的真空容器、管道、阀门，真空密封采用不与磷蒸气发生反应的金、银或铜金属密封圈；在磷的加料、发生磷蒸气、磷蒸气的输送及与镍熔体反应生成镍磷金属间化合物的全过程中，整个系统始终保持在与外界隔离的真空状态，以避免磷蒸气凝结生成的剧毒白磷对环境的污染。
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