公开(公告)号：CN119566502A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411781193.9

申请日：2024-12-05

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 江峰 ,  武小岗 ,  吴亚科 ,  汪洁贞 ,  李瞻硕 ,  杨中岳 ,  李白 ,  鲁军勇 ,  孙军

IPC: B23K20/08 ,  C21D9/00 ,  C21D1/26

Abstract: 本申请属于一种金属复合板的制备方法，针对目前金属材料引入异构分布的方法，存在引入局限于材料表层部分区域，成本高，且引入形式单一的问题，提供一种具有多层次异构界面的复合板及其制备方法，通过爆炸焊接复合，在低合金元素合金板和对应的时效强化型高合金元素合金复合板界面处及两侧临近区域内构成成分梯度异构、晶粒尺寸异构和宏观性能异构的多层次异构结构。对得到的初始复合板进行加热处理，促助溶质原子在界面附近较大的浓度梯度的驱动作用下向低合金元素合金板区扩散，直接构成成分梯度异构，之后再对复合板沿焊接方向做冷变形并进行高温再结晶热处理，按梯度分布的溶质原子对晶粒钉扎作用在空间上也呈差异分布从而构成晶粒尺寸异构。