公开(公告)号：CN118808944A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202411158665.5

申请日：2024-08-22

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 段文强 ,  张涛 ,  李震雷 ,  李显民 ,  王文君 ,  梅雪松

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/082 ,  B23K26/14

Abstract: 一种基于双光楔结构的零锥度微小孔超快激光精密加工设备，包括筒体外壳，筒体外壳下方连接有金属锥筒喷嘴；筒体外壳内部下端连接有下光楔结构，下光楔结构和伺服电机同步带传动机构连接；和下光楔结构配合形成双光楔结构的上光楔结构连接在筒体外壳内部上方，上光楔结构和一维自动往复平移台连接；上光楔结构的上方设有正透镜平台结构；一维自动往复平移台、正透镜平台结构、伺服电机同步带传动机构和计算机连接；可以通过内部双光楔结构以及聚焦透镜自动调节控制加工孔径的大小和深度，实现高几何精度微小孔高效率加工。

公开(公告)号：CN118305424A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410607019.6

申请日：2024-05-16

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 段文强 ,  李显民 ,  李震雷 ,  王文君 ,  崔健磊 ,  梅雪松

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/14 ,  B23K26/064 ,  B23K26/046 ,  B23K26/70 ,  B23K26/382

Abstract: 一种全光导激光与高压喷射电液束多能场复合微深孔加工装备及方法，包括与全光导复合加工头连接的激光单元、电解液喷射单元、供电单元，激光单元输出的激光束耦合进入全光导复合加工头，经过光纤的传输耦合到红宝石喷嘴形成的电解液射流中；全光导复合加工头包括上部加工头模块及下部加工头模块，上部加工头模块中心的光纤定位模块内部固定光纤；下部加工头模块安放中心导向块对光纤定位模块导向，中心导向块设置的通液孔将上部加工头模块的上部腔体中的电解液通向下部加工头模块的下部喷嘴区域；下部加工头模块的底部连接有红宝石喷嘴；本发明通过激光‑电解‑高压射流三者同步作用，具有耦合效率高、加工效率高、可加工大深径比气膜孔等优点。