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公开(公告)号：CN116284904A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310143173.8
申请日：2023-02-21
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种喹啉类小分子共混改性的聚合物电介质材料及其制备方法和应用，属于电容器薄膜技术领域。制备原料包括喹啉类衍生物、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯‑甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚醚酰亚胺、聚丙烯、N‑甲基吡咯烷酮溶液，制备步骤包括共混和薄膜制备。共混制得共混溶液或者共熔体，薄膜制备通过流延法或双向拉伸得到聚合物电介质薄膜。本发明所制备的喹啉类小分子共混改性的聚合物电介质薄膜具备优异的电学性能，能降低聚合物材料的泄露电流，具有高直流击穿场强、高储能密度和低能量损耗，且易实现大规模化生产。
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公开(公告)号：CN119775538A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411723601.5
申请日：2024-11-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明涉及一种可交联环烯烃共聚物及其制备方法和应用。该制备方法通过将降冰片烯及其衍生物与双环戊二烯共聚，并将所得聚合物以溶液流延的方式制备薄膜，最后通过热处理引发聚合物交联结构的形成。所述聚合物是由第二代格拉布催化剂引发单体进行开环易位聚合而制得的，聚合物中的降冰片烯及其衍生物可以调节聚合物在高电场下的极化强度，双环戊二烯可提供交联位点，使聚合物薄膜中形成交联结构。本发明所制备的电介质薄膜具有优异的热稳定性和储能性能，在150℃下仍然保持高击穿强度、高储能密度、高充放电效率以及良好的结构稳定性，适用于在高温环境下工作的储能电容器等电子器件。
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