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公开(公告)号：CN105777173A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610049653.8
申请日：2016-01-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/48 , C04B35/50 , C04B35/505
CPC classification number: C04B38/00 , C04B35/48 , C04B35/50 , C04B35/505 , C04B2235/3227 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B38/0074
Abstract: 本发明公开一种低导热抗烧结双模结构热障涂层及其制备工艺，将热障涂层材料粉末和造孔材料粉末喷涂沉积，制备出含有造孔材料体积含量为5％～40％的复合陶瓷涂层，孔隙呈现熔滴铺展形成的片层与悬浮液滴铺展成的颗粒堆积结构所构成的双模结构特征，此涂层在高温制备条件下或热障涂层服役初期，依赖于造孔材料和热障涂层材料具有不同的烧结性能特征，自发制备出含有扁平粒子形貌层间孔隙的热障涂层，从而呈现同时含有小尺寸孔隙和大尺寸孔隙的双模结构特征。热障涂层中的大尺寸孔隙降低了纵向导热率，同时在服役初期大尺寸孔隙会显著抑制和延缓涂层热导率的升高，且由于孔隙的纵向尺寸较大，从而在服役后期能够避免烧结愈合而保留下来，呈现抗烧结特征。
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公开(公告)号：CN105777173B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201610049653.8
申请日：2016-01-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/48 , C04B35/50 , C04B35/505
Abstract: 本发明公开一种低导热抗烧结双模结构热障涂层及其制备工艺，将热障涂层材料粉末和造孔材料粉末喷涂沉积，制备出含有造孔材料体积含量为5％～40％的复合陶瓷涂层，孔隙呈现熔滴铺展形成的片层与悬浮液滴铺展成的颗粒堆积结构所构成的双模结构特征，此涂层在高温制备条件下或热障涂层服役初期，依赖于造孔材料和热障涂层材料具有不同的烧结性能特征，自发制备出含有扁平粒子形貌层间孔隙的热障涂层，从而呈现同时含有小尺寸孔隙和大尺寸孔隙的双模结构特征。热障涂层中的大尺寸孔隙降低了纵向导热率，同时在服役初期大尺寸孔隙会显著抑制和延缓涂层热导率的升高，且由于孔隙的纵向尺寸较大，从而在服役后期能够避免烧结愈合而保留下来，呈现抗烧结特征。
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公开(公告)号：CN116082363A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310124471.2
申请日：2023-02-16
Applicant: 西安交通大学 , 杭州华东医药集团康润制药有限公司
IPC: C07D498/18 , C07F7/18
Abstract: 本发明公开了一种雷帕霉素40‑位羟基的烷基化合成方法，属于药物合成技术领域。该方法为：在惰性气体气氛中，往微波反应管中依次加入雷帕霉素、分子筛和添加剂，添加剂为三苯基氧化膦、三(4‑氟苯基)氧化膦、三(4‑甲氧基苯基)氧化膦、三环己基氧化膦、三苯基硫化膦、三苯基硒化膦或六甲基磷酰三胺；随后加入烷基化试剂、碱以及有机溶剂，密封，在微波反应仪中反应，降温、抽滤、洗涤、干燥、过滤、提纯，得到雷帕霉素40‑位羟基的烷基化产物。该方法相较于现有的雷帕霉素40‑位羟基的烷基化修饰方法，操作简单，成本低，反应时间短，杂质少，易分离，产率更高，可达79.1％，适合工业化生产，能为依维莫司等雷帕霉素衍生物的合成开发提供新思路。
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公开(公告)号：CN105331922A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510671929.1
申请日：2015-10-15
Applicant: 西安交通大学
CPC classification number: Y02T50/6765 , C23C4/10 , C23C4/18
Abstract: 本发明公开一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，包括：通过热喷涂方法，将热障涂层材料A粉末和可相变收缩的陶瓷材料B粉末喷涂沉积，制备出B粉末体积含量为5％～50％的复合陶瓷涂层，其中，B粉末形成B扁平粒子，A粉末中熔化的部分形成A扁平粒子，各扁平粒子间形成部分结合部分孔隙的结构；在热处理或实际应用过程的高温条件下复合在A扁平粒子构成的骨架内的B扁平粒子产生相变收缩产生新的裂纹或增大原有孔隙，形成大孔隙。本发明中的大尺寸孔隙降低了纵向导热率，同时在服役初期制备的大尺寸孔隙会显著减小涂层热导率的升高，且由于孔隙的纵向尺寸较大，从而在服役后期能够避免烧结愈合而保留下来，呈现抗烧结特征。
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