公开(公告)号：CN119239138A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411592322.X

申请日：2024-11-08

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 贺健康 ,  岳峻宇 ,  鱼琨 ,  李涤尘

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/01 ,  B41J3/407

Abstract: 一种离子风辅助的绝缘基底表面微纳结构静电打印喷头结构与方法，包括静电打印喷头，静电打印喷头外侧和离子风发生模块同轴连接；静电打印喷头上部的入口与驱动气压源连接，静电打印喷头底部的喷嘴和高压电源连接；离子风发生模块内置离子化电极，施加高电压后产生正负离子，经气流带动形成离子风，聚焦于喷嘴下方的打印区域内，使绝缘基底表面始终处于近似零电势状态，形成虚拟接地电极；本发明利用离子风在绝缘表面构建虚拟接地电极，解决因打印高度变化及绝缘表面电荷积累导致打印过程中电场不稳定的问题，提高静电打印对绝缘材质目标基底的适用性。

公开(公告)号：CN119426610A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411592495.1

申请日：2024-11-08

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 贺健康 ,  鱼琨 ,  岳峻宇 ,  李涤尘

IPC: B22F10/16 ,  B29C64/106 ,  B29C64/209 ,  B33Y30/00 ,  B22F10/64 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/10 ,  B33Y40/20 ,  B33Y70/10 ,  B22F3/10 ,  B22F3/22

Abstract: 一种在粗糙表面制造微尺度电子结构的同轴静电打印方法，先将导电材料和绝缘材料分别注入打印针筒，并将其与同轴针头和打印平台进行组装；然后根据导电结构几何图案，采用电场驱动的同轴静电打印工艺，在粗糙基底表面打印出预设的微尺度电子结构；最后利用高温烧结工艺，对导电结构中的导电材料进行烧结后处理提升其导电性，并使微尺度电子结构中的绝缘封装材料和粗糙基底表面的液态填充材料进行固化，并增强其与粗糙表面基底之间的界面粘附力；本发明在打印过程中利用同轴针头外层绝缘材料迅速扩散填充粗糙表面的特性，实现了粗糙表面高分辨率微尺度电子结构的高效快速制造，具有低成本、高效率、环保无毒的优点。