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公开(公告)号:CN109887836A
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201910075663.2
申请日:2019-01-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L21/02 , H01L21/28 , H01L21/336
Abstract: 本发明公开了n型掺杂单晶金刚石场板结构的场效应晶体管的制备方法,在金刚石衬底上生长出n型掺杂单晶金刚石外延薄膜,然后将n型掺杂单晶金刚石外延薄膜刻蚀形成台面,在台面上沉积两个条形的介质层,沿介质层和台面的外沿分别形成漏极和源极,在两个介质层之间形成栅极形成场板结构,使用钝化层覆盖所有结构,去除源极、漏极和栅极上的部分钝化层形成通孔,最后沿通孔在源极、漏极和栅极上沉积源引出电极、漏引出电极和栅引出电极;本发明在金刚石MESFET的源栅漏电极边缘引入场板结构,增大器件的耐压特性,有效减弱器件源、栅、漏边缘的电场集中现象,提高器件击穿电压性能。
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公开(公告)号:CN109768081B
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN201910074808.7
申请日:2019-01-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了n型掺杂金刚石场板结构的场效应晶体管,包括金刚石衬底,金刚石衬底上铺设有由n型掺杂单晶金刚石外延薄膜形成的台面,台面上沉积有两个条形的介质层,沿各介质层和台面的外沿分别铺设有漏极和源极,在两个介质层之间铺设有栅极,介质层、漏极、源极和栅极形成场板结构,源极、漏极和栅极上分别沉积有源引出电极、漏引出电极和栅引出电极,源引出电极、漏引出电极和栅引出电极之间通过钝化层相互完全分隔;本发明在金刚石MESFET的源栅漏电极边缘引入场板结构,有效的降低了电场集中效应,增大了器件的耐压特性,有效减弱器件源、栅、漏边缘的电场集中现象,提高了器件击穿电压性能。
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公开(公告)号:CN109887836B
公开(公告)日:2021-03-02
申请号:CN201910075663.2
申请日:2019-01-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L21/02 , H01L21/28 , H01L21/336
Abstract: 本发明公开了n型掺杂单晶金刚石场板结构的场效应晶体管的制备方法,在金刚石衬底上生长出n型掺杂单晶金刚石外延薄膜,然后将n型掺杂单晶金刚石外延薄膜刻蚀形成台面,在台面上沉积两个条形的介质层,沿介质层和台面的外沿分别形成漏极和源极,在两个介质层之间形成栅极形成场板结构,使用钝化层覆盖所有结构,去除源极、漏极和栅极上的部分钝化层形成通孔,最后沿通孔在源极、漏极和栅极上沉积源引出电极、漏引出电极和栅引出电极;本发明在金刚石MESFET的源栅漏电极边缘引入场板结构,增大器件的耐压特性,有效减弱器件源、栅、漏边缘的电场集中现象,提高器件击穿电压性能。
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公开(公告)号:CN109768081A
公开(公告)日:2019-05-17
申请号:CN201910074808.7
申请日:2019-01-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了n型掺杂金刚石场板结构的场效应晶体管,包括金刚石衬底,金刚石衬底上铺设有由n型掺杂单晶金刚石外延薄膜形成的台面,台面上沉积有两个条形的介质层,沿各介质层和台面的外沿分别铺设有漏极和源极,在两个介质层之间铺设有栅极,介质层、漏极、源极和栅极形成场板结构,源极、漏极和栅极上分别沉积有源引出电极、漏引出电极和栅引出电极,源引出电极、漏引出电极和栅引出电极之间通过钝化层相互完全分隔;本发明在金刚石MESFET的源栅漏电极边缘引入场板结构,有效的降低了电场集中效应,增大了器件的耐压特性,有效减弱器件源、栅、漏边缘的电场集中现象,提高了器件击穿电压性能。
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公开(公告)号:CN209496877U
公开(公告)日:2019-10-15
申请号:CN201920132535.2
申请日:2019-01-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本实用新型公开了n型掺杂金刚石场板结构的场效应晶体管,包括金刚石衬底,金刚石衬底上铺设有由n型掺杂单晶金刚石外延薄膜形成的台面,台面上沉积有两个条形的介质层,沿各介质层和台面的外沿分别铺设有漏极和源极,在两个介质层之间铺设有栅极,介质层、漏极、源极和栅极形成场板结构,源极、漏极和栅极上分别沉积有源引出电极、漏引出电极和栅引出电极,源引出电极、漏引出电极和栅引出电极之间通过钝化层相互完全分隔;本实用新型在金刚石MESFET的源栅漏电极边缘引入场板结构,有效的降低了电场集中效应,增大了器件的耐压特性,有效减弱器件源、栅、漏边缘的电场集中现象,提高了器件击穿电压性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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