公开(公告)号：CN118610768A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410493216.X

申请日：2024-04-23

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张安学 ,  严旭 ,  师振盛 ,  王力 ,  王源 ,  安欣

IPC: H01Q13/02 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/25 ,  H01Q5/55

Abstract: 本发明公开了一种介质加载的超宽带低剖面TEM喇叭天线，包括喇叭本体、介质块、微带过渡线以及抑制环；所述喇叭本体包括TEM喇叭和导流板，TEM喇叭的上下两端均设置有导流板，导流板位于TEM喇叭凹面的一侧，导流板一端与TEM喇叭的边缘连接，另一端向TEM喇叭的馈电端延伸，微带过渡线与TEM喇叭的馈电端连接，微带过渡线的两侧通过两个抑制环与导流板连接，使TEM喇叭形成两个电流回路，介质块设置在TEM喇叭的凸面的中心；该天线的工作频率覆盖0.21‑6GHz，频带宽度达28倍频程，剖面高度仅为100mm，为其中心工作频点波长的1.03倍，高频最大增益可达13dBi。