公开(公告)号：CN116675885A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310741101.3

申请日：2023-06-20

Applicant: 西南科技大学

Inventor： 杨文彬 ,  刘桎鹏 ,  洪伟杰 ,  何方方 ,  刘子渝 ,  唐小红

IPC: C08J5/18 ,  C08L75/04 ,  C08L71/02 ,  C09K5/06 ,  C08K3/04 ,  C08K9/12

Abstract: 一种基于导热双骨架的相变热界面材料的制备方法，其通过真空辅助浸渍法将相变材料定形封装在双多孔骨架中，获得相变复合材料；将相变复合材料破碎成均匀颗粒状，通过溶液共混法将颗粒状的相变复合材料与柔性高分子基体共混，搅拌均匀后倒入模具，干燥除去溶剂后得到所述导热相变薄膜。本发明提供的基于导热双骨架的相变热界面材料，具有良好的防渗性能、形状稳定性，导热性和储热能力，其导热系数可达1.77W·m‑1·K‑1，拉伸强度可达8.9MPa，熔融焓值98.2J/g，储能效率能达到95.6％，渗漏率低于0.8％。