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公开(公告)号：CN222800655U
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202421050185.2
申请日：2024-05-14
Applicant: 西南科技大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本实用新型提供了一种材料热导率测量装置，所述测量装置包括：依次连接的电源、继电器、加热模块、热探头、温度采集模块和微处理器模块，以及上位机，其中，继电器包括第一继电器和第二继电器，分别与第一加热模块和第二加热模块连接；热探头包括热针和热平面，分别与第一加热模块和第二加热模块相连；微处理器模块分别与第一继电器和第二继电器连接；上位机与微处理器模块相连。本实用新型提供的材料热导率测量装置通过结合热针法和热平面法，测量范围覆盖粉末、块状、粘稠液体和生物组织等多种材料，且可通过两种方法直接验证测量结果，研究同种材料的不同性状的差别，有效提高了测量效率。
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