公开(公告)号：CN116536717A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310480414.8

申请日：2023-04-28

Applicant: 西南科技大学

Inventor： 任勇 ,  王瀚涛 ,  代波 ,  杨德宇 ,  刘佳兴 ,  唐书缘 ,  杨志刚

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/54

Abstract: 本发明公开了一种超顺排碳纳米管电镀铜薄膜材料及其制备工艺，其特征在于，包括：将超顺排碳纳米管薄膜裁剪小块；将裁剪小块的超顺排碳纳米管薄膜固定在亚克力板模具上；配制盐酸溶液，将固定在亚克力板模具上的超顺排碳纳米管薄膜放入盐酸溶液中浸泡；配制铜电镀液，以铜片作为阳极，在亚克力板模具上固定好的超顺排碳纳米管薄膜作为阴极进行电镀，电镀完成后经过去离子水清洗，吹干放入真空罐中保存。本发明所提供的碳纳米管薄膜电镀铜工艺相比于传统的电镀铜工艺制备方法简单易行，参数易控，成本低，耗时短。本发明提供的制备方法得到的超顺排碳纳米管薄膜与电镀铜膜结合力好，金属铜晶粒生长大小适中，铜膜生长厚度易控，且工艺简单，参数易控。