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公开(公告)号：CN109054840A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810778914.9
申请日：2018-07-16
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明属于钙华修复技术领域，具体涉及一种钙华地质修复用制件及其制备方法和应用。本发明提供的方法是以废弃钙华颗粒料为原料，通过添加钙基添加剂，在二氧化碳气氛下进行气热养护，加快对废弃钙华的强度修复。实施例结果表明，本发明提供的制备方法仅需要气热养护20～24h，就能得到≥16MPa的钙华地质修复用制件，所得制件可直接用于钙化地质修复。
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公开(公告)号：CN108586005A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810580313.7
申请日：2018-06-07
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明属于地质修复技术领域，具体涉及一种钙华地质用表面喷涂材料及其应用。本发明采用的钙华基料与被修护地质环境相容性好，实现对钙华地质原位无损无污染的修复，并实现以旧补旧，循环利用的目的；并且钙华基料为藻类生长提供基底和生长提供所需物质；结合定植剂可以有效改善基料中钙华颗粒的表面性能，提高钙华基料对藻类的吸附固定量；同时藻类混合液为藻类初期定植和适应性生长提供物料基础，藻类生长的同时分泌胞外多聚物，这些物质能够实现钙华颗粒的胶结，进一步促进对钙华地质的原位修复，使得钙华地质表面更为致密；另外藻类能够促进钙华地质周围岩溶水体中碳酸钙的沉积，以此实现对钙华地质的修复加固。
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公开(公告)号：CN106747165B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201611032060.7
申请日：2016-11-22
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明提供了一种钙华地质用防渗材料，包括下述重量份的组分：钙华基料50～90份，钙基交联剂10～30份、钙基膨润土2～20份和硅氧化物2～10份。本发明以钙华为基料引入钙华膨润土，所引入的钙华膨润土遇水膨胀，实现对钙华基料颗粒间空隙的填充，提高防渗效果，结合钙基交联剂与水体间反应产物增强防渗材料的密实度，进一步减少空隙，提高防渗性能；本发明采用的钙华基料与被修复地质环境相容性好，无需引入大量外界原料，避免现有的防渗材料在使用过程中的破坏性施工所导致的对钙华原有地貌的损害。
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公开(公告)号：CN107340164A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710563473.6
申请日：2017-07-12
Applicant: 西南科技大学
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明本发明提供了一种钙华介电常数测试样品的制备方法，包括以下步骤：首先提供钙华颗粒，将钙华颗粒与水混合，压制成型，得到致密钙华；其中，水的用量为钙华颗粒质量的10～16％；随后将得到的致密钙华进行表面镀金处理，得到钙华介电常数测试样品。本发明采用将钙华颗粒进行压制的方式，实现了将无规则形状的钙华转化为规则形状的样品进行测试，避免直接对无规则钙华进行测试出现“掉粉”，进而降低测试误差的问题；本发明通过将钙华颗粒与水混合后再压制成型，并严格控制混合用水的用量，确保压制成型后的钙华的塑性，避免钙华颗粒直接压制出现大面积的“掉粉”，减少测试误差。
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公开(公告)号：CN106747154A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611032119.2
申请日：2016-11-22
Applicant: 西南科技大学
CPC classification number: C04B28/10 , C04B22/143 , C04B2201/50 , E02B3/16 , C04B14/28 , C04B22/002
Abstract: 本发明提供了一种钙华地质用修补剂，包括下述重量份的组分：钙华基料65～87份，石灰5～30份和石膏1～5份。本发明采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高。本发明所提供的钙华地质用修补剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝坍塌区域、大缝隙的修补，也可用于钙华地质的修补，针对性强。本申请实施例的结果表明，本发明提供的钙华地质用修补剂能够实现对钙华地质的原位修补，钙华地质用修补剂使用过程中，抗压强度可达到18MPa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106269850A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610854034.6
申请日：2016-09-27
Applicant: 西南科技大学
IPC: B09C1/10 , C02F3/34 , C02F101/20
CPC classification number: B09C1/10 , B09C2101/00 , C02F3/34 , C02F2101/20
Abstract: 本发明公开了一种利用碳酸盐矿化菌-脱氮硫杆菌联合处理铅离子污染的方法，它是通过向土壤或者水体中施加含尿素和硫代硫酸氨的化肥等营养成分，将准备好的碳酸盐矿化菌（0.5×108～5.0×108cfu/mL）按土壤0.5~5.0L/m2或水体1:10~1:100的比例加入被重金属污染的土壤或者水体中，培养1~5d后，再按土壤0.5~5.0L/m2或水体1:10~1:100体积比比例加入准备好的菌种浓度为0.5×108~5.0×108cfu/mL的脱氮硫杆菌，搅拌混合均匀，培养3~15d;对重金属Pb2+去除率达到83%~99%。本方法成本低，高效易行，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN109054840B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201810778914.9
申请日：2018-07-16
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明属于钙华修复技术领域，具体涉及一种钙华地质修复用制件及其制备方法和应用。本发明提供的方法是以废弃钙华颗粒料为原料，通过添加钙基添加剂，在二氧化碳气氛下进行气热养护，加快对废弃钙华的强度修复。实施例结果表明，本发明提供的制备方法仅需要气热养护20～24h，就能得到≥16MPa的钙华地质修复用制件，所得制件可直接用于钙化地质修复。
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公开(公告)号：CN107340164B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201710563473.6
申请日：2017-07-12
Applicant: 西南科技大学
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明本发明提供了一种钙华介电常数测试样品的制备方法，包括以下步骤：首先提供钙华颗粒，将钙华颗粒与水混合，压制成型，得到致密钙华；其中，水的用量为钙华颗粒质量的10～16％；随后将得到的致密钙华进行表面镀金处理，得到钙华介电常数测试样品。本发明采用将钙华颗粒进行压制的方式，实现了将无规则形状的钙华转化为规则形状的样品进行测试，避免直接对无规则钙华进行测试出现“掉粉”，进而降低测试误差的问题；本发明通过将钙华颗粒与水混合后再压制成型，并严格控制混合用水的用量，确保压制成型后的钙华的塑性，避免钙华颗粒直接压制出现大面积的“掉粉”，减少测试误差。
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公开(公告)号：CN106269850B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610854034.6
申请日：2016-09-27
Applicant: 西南科技大学
IPC: B09C1/10 , C02F3/34 , C02F101/20
Abstract: 本发明公开了一种利用碳酸盐矿化菌‑脱氮硫杆菌联合处理铅离子污染的方法，它是通过向土壤或者水体中施加含尿素和硫代硫酸氨的化肥等营养成分，将准备好的碳酸盐矿化菌（0.5×108～5.0×108cfu/mL）按土壤0.5~5.0L/m2或水体1:10~1:100的比例加入被重金属污染的土壤或者水体中，培养1~5d后，再按土壤0.5~5.0L/m2或水体1:10~1:100体积比比例加入准备好的菌种浓度为0.5×108~5.0×108cfu/mL的脱氮硫杆菌，搅拌混合均匀，培养3~15d;对重金属Pb2+去除率达到83%~99%。本方法成本低，高效易行，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN106746947B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201611031004.1
申请日：2016-11-22
Applicant: 西南科技大学
IPC: C04B28/00 , E04G23/02 , C04B111/70
Abstract: 本发明提供了一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，交联剂5～25份和交联剂1～9份。本发明采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高，同时以废弃钙华为基料，在保证材料的环境友好性前提下，又实现了对废弃钙华的资源利用；本发明所提供的钙华地质用补缝剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝缝隙处理，针对性强。本申请实施例的结果表明，本发明提供的透水钙华地质用补缝剂使用过程中，初凝时间低于30h，终凝时间低于40h，使用7天后，强度即可达到1～3MPa，28天后强度即可高于5MPa。
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