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公开(公告)号：CN112394227A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011195509.8
申请日：2020-10-30
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种RFID射频识别标签天线阻抗测试方法，旨在提供一种快速、简便，能够较为准确地测试RFID标签天线阻抗的方法。本发明通过下述技术方案实现：首先对矢量网络分析仪进行自身校准，在矢量网络分析仪上连接测试夹具，建立双端口差分测试模型，代替传统天线阻抗测试的单端口测试模型，将延伸结构与矢量网络分析仪通过同轴线进行连接，然后对有开路校准和短路校准的两种模式进行测量，选择两种模式的平均值；完成上述一系列校准以及端口迁移后，将待测标签天线与测试夹具进行焊接，从矢量网络分析仪中得到所需要的相关测试S参数，将数据导出到仿真计算数学软件Matlab中进行数据处理，得到测试的天线阻抗。
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公开(公告)号：CN112394227B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202011195509.8
申请日：2020-10-30
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种RFID射频识别标签天线阻抗测试方法，旨在提供一种快速、简便，能够较为准确地测试RFID标签天线阻抗的方法。本发明通过下述技术方案实现：首先对矢量网络分析仪进行自身校准，在矢量网络分析仪上连接测试夹具，建立双端口差分测试模型，代替传统天线阻抗测试的单端口测试模型，将延伸结构与矢量网络分析仪通过同轴线进行连接，然后对有开路校准和短路校准的两种模式进行测量，选择两种模式的平均值；完成上述一系列校准以及端口迁移后，将待测标签天线与测试夹具进行焊接，从矢量网络分析仪中得到所需要的相关测试S参数，将数据导出到仿真计算数学软件Matlab中进行数据处理，得到测试的天线阻抗。
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公开(公告)号：CN112397874B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202011195591.4
申请日：2020-10-30
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种射频识别RFID抗金属微带标签天线，增益高、成本低、读取距离远。本发明通过下述技术方案实现：辐射贴片、介质基板和金属地板构成一个谐振腔，辐射贴片覆盖矩形槽和固定有与辐射贴片电连接的RFID标签芯片的条形安装缝；U形槽的上方制有第一条形缝隙，左、右侧制有第二条形缝隙和第三条形缝隙；矩形槽的底部制有一凸起，条形安装缝的一端贯穿所述凸起并与所述矩形槽连通，另一端贯穿所述辐射贴片的底部，U形槽两端的缝隙形成的边缘场产生辐射，金属地板、辐射贴片、馈线和接地线构成RFID抗金属微带标签天线。本发明基于天线的结构及开槽设计，在减小标签的厚度的情况下，保证了标签的性能。
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公开(公告)号：CN112397874A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011195591.4
申请日：2020-10-30
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种射频识别RFID抗金属微带标签天线，增益高、成本低、读取距离远。本发明通过下述技术方案实现：辐射贴片、介质基板和金属地板构成一个谐振腔，辐射贴片覆盖矩形槽和固定有与辐射贴片电连接的RFID标签芯片的条形安装缝；U形槽的上方制有第一条形缝隙，左、右侧制有第二条形缝隙和第三条形缝隙；矩形槽的底部制有一凸起，条形安装缝的一端贯穿所述凸起并与所述矩形槽连通，另一端贯穿所述辐射贴片的底部，U形槽两端的缝隙形成的边缘场产生辐射，金属地板、辐射贴片、馈线和接地线构成RFID抗金属微带标签天线。本发明基于天线的结构及开槽设计，在减小标签的厚度的情况下，保证了标签的性能。
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