公开(公告)号：CN216730074U

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202220194219.X

申请日：2022-01-12

Applicant: 西南交通大学

Inventor： 张恒 ,  陈锦涛 ,  董志展 ,  黄举近 ,  陈辉 ,  张行 ,  喻方棚 ,  董欣瑞

IPC: B23K26/348 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70

Abstract: 本实用新型公开了一种激光电弧复合焊接工装平台，属于焊接技术领域，包括用于放置待焊接件的固定焊接平台以及扣合在固定焊接平台上的上盖，固定焊接平台包括底座，所述底座上方对称设置有两个压条，所述压条上设置有板材压紧组件，在所述底座的侧壁中部位置开设有数个用于连通保护气管的第一通气孔；所述上盖与固定焊接平台配合，在焊接工装平台内部形成中部顶端开口、两端开口的中空腔室；通过焊接过程中优良的焊接气体保护措施，来保证焊接产品的质量，从而得到高质量、高品质的焊接接头，减少焊接过程中不必要的浪费，节约焊接成本，提高焊接效率。