公开(公告)号：CN116023907A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202310123308.4

申请日：2023-02-16

Applicant: 西南交通大学

Inventor： 江亮 ,  孙茂 ,  钱林茂 ,  王劼 ,  李昕 ,  吴渊 ,  陈宇山 ,  郑佳昕 ,  张永顺

IPC: C09K3/14

Abstract: 本发明公开了一种用于铜/镍微结构平坦化的抛光液及其应用，抛光液包括以下组分：0.01～40wt％的磨粒、0～10wt％的氧化剂、0～10wt％的络合剂、0～10wt％的复配缓蚀剂、水及少量pH值调节剂，其中，氧化剂选自过硫酸钠、过硫酸钾、过硫酸铵中的至少一种，复配缓蚀剂由唑类杂环化合物和阴离子表面活性剂组成。本发明通过调控氧化剂浓度，实现铜、镍等速去除；通过调控电化学腐蚀，实现铜、镍高表面质量。进一步，将化学机械抛光与机械研磨有机结合，应用于基于电化学沉积的微尺度3D打印中的平坦化步骤，可以有效克服现有磨削、研磨技术表面精度有待提升的问题，实现铜/镍微结构高质高效平坦化，获得良好的平坦度和表面质量，提升微机电系统的制造精度。