公开(公告)号：CN117924942A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311834492.X

申请日：2023-12-28

Applicant: 西北工业大学宁波研究院

Inventor： 张一帆 ,  翁倩云 ,  黄宝霆 ,  范胤琦 ,  刘振国 ,  孟鸿 ,  黄维

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419

Abstract: 一种两段式固化的导热凝胶，属于电子器件热管理方面的界面材料技术领域，将乙烯基硅油、硅烷偶联剂、导热填料投入行星式混合机，在室温下搅拌30分钟，将温度提高至150℃，抽真空，加热混合2小时，冷却后加入端含氢硅油、催化剂、抑制剂和自由基引发剂，混合搅拌均匀得到了导热凝胶的组合物；使用时，将导热凝胶的组合物注射/施工到工件预定部位，立刻发生一段固化但不会硬化成型，后续工件安装完毕后，对工件进行热处理，导热凝胶趁热发生第二段固化从而硬化定形，导热凝胶在发生第二段固化定型前都是可塑的，操作窗口可控，便于满足客户不同工艺、不同施工环境的要求，另外本发明双端固化的方式不仅保证导热凝胶容易施工，而且减少了其在固化定形前的渗油等问题。

公开(公告)号：CN119708926A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411779397.9

申请日：2024-12-05

Applicant: 西北工业大学宁波研究院

Inventor： 范胤琦 ,  刘振国 ,  黄宝霆 ,  翁倩云 ,  张一帆

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/03 ,  C09D11/107 ,  C09D11/102 ,  C09D11/101

Abstract: 本发明公开了一种低温紫外光‑热顺序固化的导电油墨，包括以下质量百分数的原料：10~20%的导电相、50~70%的黏结相、10~20%的活性单体、3~5%的光引发剂、3~5%的热固化剂和0~4%的添加剂；所述粘结相为丙烯酸酯类树脂和环氧类树脂，所述丙烯酸酯类树脂和环氧类树脂的摩尔比为1:4~4：1。本发明中不含挥发性溶剂，环境友好；固化速度快生产效率高；固化温度低，适用于柔性基底。