-
公开(公告)号:CN118017223B
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202410401823.9
申请日:2024-04-03
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种微夹持式双频磁电天线及其制备方法和应用,涉及低频段通信技术领域。该磁电天线从上往下依次包括上层磁致伸缩层、压电层和下层磁致伸缩层,压电层的顶部和底部还分别设有上层PCB板和下层PCB板,上层PCB板与上层磁致伸缩层、下层PCB板与下层磁致伸缩层均并列设置;上层PCB板、压电层和下层PCB板之间通过螺栓和螺母固定,下层PCB板上还连接有SMA同轴连接器,用以实现信号传输。本发明中的磁电天线具有弯曲振动和长度方向振动的两种工作模式,可以实现更低频频段的信号接收以及单天线双频移键控通信,且具有体积小、集成度高、频率低、噪声小等特点,可以更好地抑制传播损耗,具备更强的穿透能力,适用于矿井通信、水下通信等场景。
-
公开(公告)号:CN118017223A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202410401823.9
申请日:2024-04-03
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种微夹持式双频磁电天线及其制备方法和应用,涉及低频段通信技术领域。该磁电天线从上往下依次包括上层磁致伸缩层、压电层和下层磁致伸缩层,压电层的顶部和底部还分别设有上层PCB板和下层PCB板,上层PCB板与上层磁致伸缩层、下层PCB板与下层磁致伸缩层均并列设置;上层PCB板、压电层和下层PCB板之间通过螺栓和螺母固定,下层PCB板上还连接有SMA同轴连接器,用以实现信号传输。本发明中的磁电天线具有弯曲振动和长度方向振动的两种工作模式,可以实现更低频频段的信号接收以及单天线双频移键控通信,且具有体积小、集成度高、频率低、噪声小等特点,可以更好地抑制传播损耗,具备更强的穿透能力,适用于矿井通信、水下通信等场景。
-
公开(公告)号:CN116632507A
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202310902946.6
申请日:2023-07-21
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明涉及一种MEMS磁电耦合天线及其低温封装方法。本发明提供的MEMS磁电耦合天线,包括第一玻璃片和第二玻璃片,所述第二玻璃片和第一玻璃片之间键合有高阻硅片,所述第一玻璃片的上表面具有空腔,所述高阻硅片上贯通设置有通道,所述通道的下端设置有MEMS谐振结构,所述MEMS谐振结构悬空于所述的空腔内。本发明的MEMS磁电耦合天线及其低温封装方法,其自上而下采用玻‑硅‑玻进行键合,键合温度低,解决了磁性材料容易受封装温度影响的问题。
-
公开(公告)号:CN116632507B
公开(公告)日:2023-10-10
申请号:CN202310902946.6
申请日:2023-07-21
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明涉及一种MEMS磁电耦合天线及其低温封装方法。本发明提供的MEMS磁电耦合天线,包括第一玻璃片和第二玻璃片,所述第二玻璃片和第一玻璃片之间键合有高阻硅片,所述第一玻璃片的上表面具有空腔,所述高阻硅片上贯通设置有通道,所述通道的下端设置有MEMS谐振结构,所述MEMS谐振结构悬空于所述的空腔内。本发明的MEMS磁电耦合天线及其低温封装方法,其自上而下采用玻‑硅‑玻进行键合,键合温度低,解决了磁性材料容易受封装温度影响的问题。
-
-
-