一种高性能含氟氰酸酯树脂体系及制备方法

    公开(公告)号:CN113402880B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202110681064.2

    申请日:2021-06-18

    Abstract: 本发明涉及一种高性能含氟氰酸酯树脂体系及制备方法,针对氰酸酯树脂固化物脆性大,以及现有增韧改性方法常常破坏其原有优异的介电性能和耐热性等问题,本发明通过巧妙的分子结构设计,合成了含氟超支化聚硅氧烷,并用其改性双酚A型氰酸酯树脂。这种含氟超支化聚硅氧烷端位存在大量活性官能团,可以与双酚A型氰酸酯树脂发生共聚反应,在氰酸酯树脂中同时引入柔性的Si‑O链段和刚性的苯环结构,通过“刚柔并济”效应协同提高树脂体系的韧性和耐热性。此外,其中含有的低极化率C‑F键,能够有效改善氰酸酯树脂的介电性能。这种高性能含氟氰酸酯树脂体系在高性能透波材料及5G通讯等领域具有广阔的应用前景。

    一种高性能含氟氰酸酯树脂体系及制备方法

    公开(公告)号:CN113402880A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110681064.2

    申请日:2021-06-18

    Abstract: 本发明涉及一种高性能含氟氰酸酯树脂体系及制备方法,针对氰酸酯树脂固化物脆性大,以及现有增韧改性方法常常破坏其原有优异的介电性能和耐热性等问题,本发明通过巧妙的分子结构设计,合成了含氟超支化聚硅氧烷,并用其改性双酚A型氰酸酯树脂。这种含氟超支化聚硅氧烷端位存在大量活性官能团,可以与双酚A型氰酸酯树脂发生共聚反应,在氰酸酯树脂中同时引入柔性的Si‑O链段和刚性的苯环结构,通过“刚柔并济”效应协同提高树脂体系的韧性和耐热性。此外,其中含有的低极化率C‑F键,能够有效改善氰酸酯树脂的介电性能。这种高性能含氟氰酸酯树脂体系在高性能透波材料及5G通讯等领域具有广阔的应用前景。

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