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发明公开
一种提高碳/铜界面结合特性的碳化物涂层及其工艺无效

公开(公告)号：CN1435503A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN02114427.3

申请日：2002-01-28

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 胡锐 , 周尧和 , 商宝禄 , 李金山

IPC: C22C47/04

Abstract: 本发明涉及一种提高碳/铜界面结合特性的碳化物涂层及其工艺，主要用于涂覆碳素材料(包括金刚石、石墨、无定形碳、富勒烯等同素异形体)表面，使其与铜或铜合金的界面形成良好润湿角、并具有导电性的碳化物涂层。其特征在于：选择IV、V、VI族元素的可溶性无机盐和有机物，利用溶胶－凝胶法在碳素材料表面获得氧化物均匀涂层，然后在保护气氛中碳素材料表面获得碳化物涂层。本工艺中反应温度较低、简单、操作方便，成本低廉，且整个制备过程无污染、安全可靠。IV、V、VI族元素的电阻率比碳的电阻率(1.25×10－3Ω·cm)小，故用它作涂层可改善界面处的导电特性，对强调导电、导热性能的铜基复合材料十分有利。

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