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公开(公告)号：CN106544552B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201610970135.X
申请日：2016-11-07
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明提供了一种表面处理石墨/低硅混杂增强铝基复合材料及其制备工艺，在石墨表面化学镀一层铜或镍，将石墨、造孔剂、硅粉混合均匀装入实验模具中，置于振动平台上振动摇匀，压制成石墨预制体；将预制体煅烧后，通过加压将铝合金熔液在真空条件下浸渗入预制体的孔隙中；冷却脱模，切削打磨得到最终的复合材料。本发明使得石墨增强体与铝合金润湿性得到提高，界面结合良好且各相分布均匀，制备的复合材料导热性能与力学性能均得到了较大的提升。
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公开(公告)号：CN106544552A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610970135.X
申请日：2016-11-07
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明提供了一种表面处理石墨/低硅混杂增强铝基复合材料及其制备工艺，在石墨表面化学镀一层铜或镍，将石墨、造孔剂、硅粉混合均匀装入实验模具中，置于振动平台上振动摇匀，压制成石墨预制体；将预制体煅烧后，通过加压将铝合金熔液在真空条件下浸渗入预制体的孔隙中；冷却脱模，切削打磨得到最终的复合材料。本发明使得石墨增强体与铝合金润湿性得到提高，界面结合良好且各相分布均匀，制备的复合材料导热性能与力学性能均得到了较大的提升。
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公开(公告)号：CN105734333A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610136377.9
申请日：2016-03-10
Applicant: 西北工业大学
CPC classification number: C22C1/1036 , C22C21/02 , C22C2001/1047
Abstract: 本发明提供了一种导热石墨/低硅/铝基复合材料及其制备方法，通过石墨掺杂硅粉、造孔剂来获得多孔的预制体，在真空气压浸渗下得到复合材料，复合材料含有体积分数为39～81％的石墨和体积分数为1～10％的硅，余量为铝或铝合金；复合材料的致密度大于等于94％。本发明得到的复合材料质量轻、低膨胀导热性好、孔隙率低、石墨与铝基的界面结合均匀致密、有一定的机械强度、石墨与铝基体分布较均匀且界面结合良好、易于磨削加工，在高功率密度的电子和微电子器件领域展示出了极大的应用前景。
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公开(公告)号：CN105734333B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201610136377.9
申请日：2016-03-10
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明提供了一种导热石墨/低硅/铝基复合材料及其制备方法，通过石墨掺杂硅粉、造孔剂来获得多孔的预制体，在真空气压浸渗下得到复合材料，复合材料含有体积分数为39～81％的石墨和体积分数为1～10％的硅，余量为铝或铝合金；复合材料的致密度大于等于94％。本发明得到的复合材料质量轻、低膨胀导热性好、孔隙率低、石墨与铝基的界面结合均匀致密、有一定的机械强度、石墨与铝基体分布较均匀且界面结合良好、易于磨削加工，在高功率密度的电子和微电子器件领域展示出了极大的应用前景。
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