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公开(公告)号:CN119213953A
公开(公告)日:2024-12-31
申请号:CN202411654595.2
申请日:2024-11-19
Applicant: 西北农林科技大学
Abstract: 本发明涉及一种磷肥局部深施的玉米施肥方法,根据测土配方确定玉米磷肥用量,根据玉米品种确定玉米种植行的位置和间距,在待播种土地施加基肥后,使用开沟器在玉米种植行位置开沟形成施肥种植沟,施肥种植沟深度为10cm,将确定用量的磷肥以条施方式施在施肥种植沟的底部,然后覆土,覆土厚度为5cm;然后在施肥种植沟的覆土层上种植玉米,再次覆土覆盖玉米种子,玉米播种深度为5cm,磷肥与玉米种子的垂直距离为5 cm,与地面的垂直距离为10 cm。本发明根据玉米需肥特性,采用磷肥局部深施调控技术,有效延长肥料供应时间,减少肥料地表径流与自然分解损失率,从而有效降低施肥对环境的污染。