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公开(公告)号：CN205708125U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620307113.0
申请日：2016-04-13
Applicant: 西北农林科技大学
Abstract: 本实用新型涉及相变材料封装技术领域，尤其是涉及一种相变材料封装盒，包括容置盒、导热板和透明盖板；容置盒为一端开口的中空壳体；导热板设置在容置盒内，且与容置盒的开口方向垂直，导热板和容置盒围成用于盛装相变材料的容置空间；透明盖板可拆卸地设置在容置盒的开口端，且透明盖板与导热板具有间隔，透明盖板用于密封容置盒的开口。本实用新型提供的相变材料封装盒，不仅解决了相变材料在建筑应用时的渗漏问题，而且能根据环境对温度需要，灵活控制相变材料的放热速度和放热量。将其应用于建筑北墙(如日光温室后墙)，不影响建筑本身的构造，便于安装及移卸，且该装置具有稳定性强，使用时间较长，取材方便，价格较低，容易推广等优点。
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