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公开(公告)号：CN117686463A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202410031267.0
申请日：2024-01-09
Applicant: 西北农林科技大学
IPC: G01N21/552 , C40B50/08
Abstract: 本发明公开了一种层级结构抗污多肽芯片的制备方法及其应用，所述制备方法包括：将两性离子多肽混合液流过芯片，在芯片表面形成层级结构多肽，利用活化酯法将识别分子固定在层级结构多肽表面，得到层级结构抗污多肽芯片。所述应用包括：测量测试溶液/标准原液的表面等离子体共振传感器信号响应值，绘制标准曲线；测量待测样品的表面等离子体共振传感器信号响应值，将该响应值代入标准曲线，获得/计算获得待测物的浓度。本发明在芯片表面构建了不同层级结构的多肽，利用层级结构多肽的抗污特性、抗原抗体间的结合特点提高了表面等离子共振传感器抗非特异性吸附干扰的能力，解决传统的表面等离子体共振技术蛋白非特异性吸附的难题。
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