陶瓷渗灌一体化管道
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110915622A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201911140981.9

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷渗灌一体化管道,包括渗灌部,渗灌部用于连接在两段管道之间,经管道的水流从渗灌部流出,所述渗灌部包括立体框架,所述立体框架内部中空,立体框架上对立的两个面上开有圆形槽,用于套在管道外与管道连接;剩余四个面上开有矩形槽,用于通过热熔技术嵌入陶瓷渗水贴片;在所述立体框架内部设置有环形托架,用于支撑陶瓷渗水贴片。本发明的新型陶瓷渗灌一体化管道,通过将原有的黏贴在管道上的单贴片结构改变为通过框架与管道相连接的立体结构,所受的力在互为对称的结构下相互抵消一部分,结构整体受力减小,可承受外界力能力加强,抗弯、抗剪切以及耐冲击能力增强。

    一种微孔陶瓷根灌水肥一体化装置

    公开(公告)号:CN111066638A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911364467.3

    申请日:2019-12-26

    Abstract: 本发明提供一种微孔陶瓷根灌水肥一体化装置,包括蓄水池,用于储存根灌所需的水量;恒压水箱包括水箱与恒压机构,恒压机构设于水箱上并与蓄水池出口连接,能够根据水箱中的水量控制蓄水池的出口大小;第一管路,第一管路进口与恒压水箱出口连接,用于输送恒压水箱中的水流;第一控制阀,设置在第一管路上,用于控制第一管路中水流大小;灌溉管网,进口与第一管路的出口连接,能够将第一管路中的水流输送到农作物区域;水肥池,用于储存农作物生长时补充土壤肥力所需的液体养料;第二管路,进口与水肥池的出口连接,用于输送液体养料,第二管路的出口与灌溉管网的进口连接;第二控制阀,设置在第二管路上,用于控制第二管路中液体养料流速的大小。

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