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公开(公告)号:CN101652293A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200880009823.3
申请日:2008-03-28
Applicant: 藤森工业株式会社
Inventor: 北村知子 , 高田康治 , 佐佐木智之
IPC: B65D53/04
Abstract: 将第一基材沿着在其流线方向延伸的折线(1c)折叠,之后将通过第一基材的所述折线分割而得的两个部分中的一个部分(1a)与第二基材重叠并粘贴,接着,按将所述折线部分包含在内的预定形状对由所述第一基材至第三基材构成的层压体进行冲压,形成由所述第一基材及第二基材互相粘贴的部分构成的抓捏部。
公开(公告)号:CN101652293B
公开(公告)日:2011-07-13