半导体模块
    1.
    外观设计

    公开(公告)号:CN306210147S

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN202030109136.2

    申请日:2020-03-26

    Designer: 山内茂树

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体模块。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于作为电子元器件电气连接的载体。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

    电路板
    2.
    外观设计

    公开(公告)号:CN306210615S

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN202030109143.2

    申请日:2020-03-26

    Designer: 山内茂树

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:电路板。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于电子设备的电路板。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:仰视图。

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