公开(公告)号：CN204991709U

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201390001075.0

申请日：2013-11-27

Applicant: 菲力尔系统公司

Inventor： B·西蒙朗 ,  E·A·库尔特 ,  S·巴尔斯凯 ,  M·纳斯迈耶 ,  N·霍根斯特恩 ,  T·R·赫尔特 ,  K·斯特兰德玛 ,  P·布朗热 ,  B·夏普

IPC: H01L27/146 ,  G01J5/20

CPC classification number: G01J5/20 ,  G01J5/024 ,  G01J2005/0077 ,  G01J2005/204 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1465

Abstract: 提供了使用集成电路实现、操作和制造红外成像装置的各种技术。在一个实例中，一种具有带有集成金属层的红外成像器的系统包括焦平面阵列(FPA)集成电路，该焦平面阵列集成电路包括适于成像场景的红外传感器阵列，多个有源电路部件，布置在该电路部件上方且与之连接的第一金属层，布置在第一金属层上方的且连接到第一金属层的第二金属层，和布置在第二金属层上方的且在红外传感器下方的第三金属层。第三金属层被连接到第二金属层和红外传感器。第一、第二和第三金属层是在红外传感器和电路部件之间的FPA的仅有金属层。其中第一、第二和第三金属层适于在电路部件和红外传感器之间按路线传输信号。