球形或高度弯曲触敏表面

    公开(公告)号:CN112558806B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202010961815.1

    申请日:2020-09-14

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本公开涉及球形或高度弯曲触敏表面。本公开提供了一种二维触摸传感器面板,该二维触摸传感器面板可通过另一种工艺热成型或弯曲成三维触摸传感器面板,并且该三维触摸传感器面板可层压到具有高度弯曲或球形形状的三维表面。在一些示例中,将二维触摸传感器面板热成型成三维触摸传感器面板可造成触摸电极的应变,并且可造成非均匀三维触摸电极(二维触摸电极图案的畸变)。该应变可为弯曲触敏表面和/或来自热成型的工艺相关机械应变的函数。在一些示例中,可根据给定弯曲表面和热成型技术所期望的应变图案使用具有非均匀面积触摸电极的二维触摸传感器面板图案来形成具有均匀面积触摸电极的三维触摸传感器面板。

    用于声学触摸和力感测的系统和方法

    公开(公告)号:CN114911374A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210543466.0

    申请日:2018-05-24

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本申请涉及用于声学触摸和力感测的系统和方法。本发明提供了声学触摸和/或力感测系统架构以及用于声学触摸和/或力感测的方法,所述系统架构和方法可用于检测对象触摸表面的位置以及所述对象对所述表面所施加力的量。例如,可使用飞行时间(TOF)技术来确定所述位置和/或所施加的力。声学触摸感测可利用换能器(例如,压电)将超声波沿着表面并且通过可变形材料的厚度同时传输。所述对象的所述位置和所施加的力可基于传输所述波与接收反射波之间经过的时间量来确定。在一些示例中,声学触摸感测系统可对所述设备表面上的水接触不敏感,因此声学触摸感测可用于在可能变得潮湿或完全浸入水中的设备中进行触摸感测。

    用于声学触摸和力感测的系统和方法

    公开(公告)号:CN108932084B

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN201810507207.6

    申请日:2018-05-24

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本发明提供了声学触摸和/或力感测系统架构以及用于声学触摸和/或力感测的方法,所述系统架构和方法可用于检测对象触摸表面的位置以及所述对象对所述表面所施加力的量。例如,可使用飞行时间(TOF)技术来确定所述位置和/或所施加的力。声学触摸感测可利用换能器(例如,压电)将超声波沿着表面并且通过可变形材料的厚度同时传输。所述对象的所述位置和所施加的力可基于传输所述波与接收反射波之间经过的时间量来确定。在一些示例中,声学触摸感测系统可对所述设备表面上的水接触不敏感,因此声学触摸感测可用于在可能变得潮湿或完全浸入水中的设备中进行触摸感测。

    用于声学触摸和力感测的系统和方法

    公开(公告)号:CN114911374B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202210543466.0

    申请日:2018-05-24

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本申请涉及用于声学触摸和力感测的系统和方法。本发明提供了声学触摸和/或力感测系统架构以及用于声学触摸和/或力感测的方法,所述系统架构和方法可用于检测对象触摸表面的位置以及所述对象对所述表面所施加力的量。例如,可使用飞行时间(TOF)技术来确定所述位置和/或所施加的力。声学触摸感测可利用换能器(例如,压电)将超声波沿着表面并且通过可变形材料的厚度同时传输。所述对象的所述位置和所施加的力可基于传输所述波与接收反射波之间经过的时间量来确定。在一些示例中,声学触摸感测系统可对所述设备表面上的水接触不敏感,因此声学触摸感测可用于在可能变得潮湿或完全浸入水中的设备中进行触摸感测。

    在电容触摸传感器中使用负温度系数介电层减轻错误手势的系统和方法

    公开(公告)号:CN117369660A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202310784144.X

    申请日:2023-06-29

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本公开涉及在电容触摸传感器中使用负温度系数介电层减轻错误手势的系统和方法。触摸传感器面板/屏可包括层叠结构中的负温度系数材料和具有扩展面积的布线迹线,以减小热漂移并最小化检测到错误触摸。在一些示例中,这些触摸传感器面板/屏可包括位于第一层中的多个触摸电极。在一些示例中,这些传感器面板/屏可包括位于第二层中的一种或多种介电材料,该一种或多种介电材料包括负温度系数材料。在一些示例中,这些触摸传感器面板/屏可包括位于第三层中的多条布线迹线,该多条布线迹线将该多个触摸电极布线到触摸控制器芯片。

    球形或高度弯曲触敏表面
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112558806A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN202010961815.1

    申请日:2020-09-14

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本公开涉及球形或高度弯曲触敏表面。本公开提供了一种二维触摸传感器面板,该二维触摸传感器面板可通过另一种工艺热成型或弯曲成三维触摸传感器面板,并且该三维触摸传感器面板可层压到具有高度弯曲或球形形状的三维表面。在一些示例中,将二维触摸传感器面板热成型成三维触摸传感器面板可造成触摸电极的应变,并且可造成非均匀三维触摸电极(二维触摸电极图案的畸变)。该应变可为弯曲触敏表面和/或来自热成型的工艺相关机械应变的函数。在一些示例中,可根据给定弯曲表面和热成型技术所期望的应变图案使用具有非均匀面积触摸电极的二维触摸传感器面板图案来形成具有均匀面积触摸电极的三维触摸传感器面板。

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