公开(公告)号：CN114746730A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080082618.0

申请日：2020-11-24

Applicant: 苹果公司

Inventor： P·鲁珀 ,  B·M·I·卡尼 ,  K·N·瑞恩简 ,  金奎相 ,  M·瓦迪恩塔维达

IPC: G01K7/18 ,  G01K7/02 ,  G01K13/20 ,  A61B5/01 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/34 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  G01J5/00 ,  H05K1/18 ,  H04R1/10

Abstract: 本发明描述了温度传感器封装体和制造方法。根据实施方案的这些温度传感器封装体可以是刚性的或柔性的。在一些实施方案中，这些温度传感器封装体被配置用于触摸感测，并且包括导电传感器图案，诸如热电偶图案或电阻温度检测器(RTD)图案。在一些实施方案中，这些温度传感器封装体被配置用于非接触式感测并且包括嵌入式换能器。