公开(公告)号：CN115220569A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210393453.X

申请日：2022-04-14

Applicant: 苹果公司

Inventor： W·B·利比尔 ,  C·于 ,  J·C·塞古拉 ,  M·李 ,  X·于

IPC: G06F3/01 ,  G01K7/22

Abstract: 本公开涉及用于电子设备的温度感测系统和方法。一种便携式电子设备可包括至少部分地限定内部体积的外壳、设置在该内部体积中的温度传感器集合、显示器组件和处理器或主逻辑板。该温度传感器集合可以被定位在该便携式电子设备的部件附近或附连到该便携式电子设备的部件。该处理器可以基于调整因子和由该温度传感器集合的子集获取的加权温度测量来确定环境温度。

公开(公告)号：CN110865728B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN201910799440.0

申请日：2019-08-27

Applicant: 苹果公司

Inventor： P·O·古普塔 ,  A·W·乔伊斯 ,  B·德瑞弗尼克 ,  M·李 ,  D·S·德拉夫 ,  A·林 ,  J·K·舒特兹博格 ,  H·S·莫萨维

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

Abstract: 本公开涉及使用电容或压力感测在移动设备上进行力或触摸感测。公开了一种设备，该设备包括：外壳，该外壳限定内部体积的一部分和通向内部体积的开口；盖，该盖安装到外壳以覆盖开口并进一步限定内部体积；显示器，该显示器安装在内部体积内并能够通过盖看到；以及系统级封装(SiP)，该系统级封装安装在内部体积内。该SiP包括邻近该SiP的第一表面的自电容感测焊盘；附接到该SiP的第二表面的一组焊料结构，第二表面与第一表面相对；以及IC，该IC耦接到自电容感测焊盘，并被配置为在该一组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与自电容感测焊盘的测量的电容相关的数字值。该SiP安装在内部体积内，其中第一表面定位成比第二表面更靠近盖。

公开(公告)号：CN110865728A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201910799440.0

申请日：2019-08-27

Applicant: 苹果公司

Inventor： P·O·古普塔 ,  A·W·乔伊斯 ,  B·德瑞弗尼克 ,  M·李 ,  D·S·德拉夫 ,  A·林 ,  J·K·舒特兹博格 ,  H·S·莫萨维

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

Abstract: 本公开涉及使用电容或压力感测在移动设备上进行力或触摸感测。公开了一种设备，该设备包括：外壳，该外壳限定内部体积的一部分和通向内部体积的开口；盖，该盖安装到外壳以覆盖开口并进一步限定内部体积；显示器，该显示器安装在内部体积内并能够通过盖看到；以及系统级封装(SiP)，该系统级封装安装在内部体积内。该SiP包括邻近该SiP的第一表面的自电容感测焊盘；附接到该SiP的第二表面的一组焊料结构，第二表面与第一表面相对；以及IC，该IC耦接到自电容感测焊盘，并被配置为在该一组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与自电容感测焊盘的测量的电容相关的数字值。该SiP安装在内部体积内，其中第一表面定位成比第二表面更靠近盖。

公开(公告)号：CN117136352A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202280028296.0

申请日：2022-04-13

Applicant: 苹果公司

Inventor： J·S·格拉布 ,  R·M·斯图尔特 ,  G·桑切斯 ,  A·简恩 ,  Z·U·R·阿施拉弗 ,  D·J·钱德勒 ,  A·拜伦 ,  A·比斯瓦斯 ,  M·李 ,  M·莎恩巴格

IPC: G06F3/16

Abstract: 公开了用于协调用户设备与多个附件设备之间的交互的技术。在一个示例中，用户设备接收识别与该用户设备通信的一个或多个附件设备的信息。该用户设备可实现用于所识别的附件中的每个附件的附件交互实例。第一附件交互实例可与所识别的附件中的第一附件相关联，并且从该第一附件接收与用户请求对应的第一音频输入。该第一附件交互实例可处理所接收到的音频输入的一部分并且从服务器计算机接收第一响应。然后，该用户设备可向该第一附件设备传输该第一响应。

公开(公告)号：CN211319185U

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201921405895.1

申请日：2019-08-27

Applicant: 苹果公司

Inventor： P·O·古普塔 ,  A·W·乔伊斯 ,  B·德瑞弗尼克 ,  M·李 ,  D·S·德拉夫 ,  A·林 ,  J·K·舒特兹博格 ,  H·S·莫萨维

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

Abstract: 本公开涉及电子设备。具体公开了一种电子设备，包括：外壳，该外壳限定内部体积的一部分和通向内部体积的开口；盖，该盖安装到外壳以覆盖开口并进一步限定内部体积；显示器，该显示器安装在内部体积内并能够通过盖看到；以及系统级封装(SiP)，该系统级封装安装在内部体积内。该SiP包括邻近该SiP的第一表面的自电容感测焊盘；附接到该SiP的第二表面的一组焊料结构，第二表面与第一表面相对；以及IC，该IC耦接到自电容感测焊盘，并被配置为在该一组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与自电容感测焊盘的测量的电容相关的数字值。该SiP安装在内部体积内，其中第一表面定位成比第二表面更靠近盖。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN205049843U

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201520848223.3

申请日：2015-10-29

Applicant: 苹果公司

Inventor： M·F·A·哈萨 ,  严谨 ,  M·李 ,  N·K·古普塔 ,  朱新羽 ,  杨英哲 ,  陈右铮

IPC: G02F1/1339

Abstract: 本申请涉及显示器和电子设备。本申请的一个目的在于提供改进的显示器和相关的电子设备。根据一个实施例，提供了一种具有外围边缘的显示器，该显示器包括第一和第二显示层、置于第一和第二显示层之间的粘合密封剂环，以及包围密封剂环并沿显示器的外围边缘延伸的环形隔离片。本申请的一个技术效果在于提供改进的显示器和相关的电子设备。