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公开(公告)号：CN112317900A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010741796.1
申请日：2020-07-29
Applicant: 苹果公司
Inventor： 张蕾蕾 , J·P·马什 , L·霍恩 , Y·阿卜杜拉希安
IPC: B23K1/005 , B23K101/36
Abstract: 本公开涉及利用光子焊接技术的选择性焊接。本公开描述了电子组装方法和结构。在一个实施方案中，一种电子组装方法包括将电子部件和布线衬底放在一起，以及将大面积光子焊接光脉冲朝向该电子部件引导以将该电子部件粘结到该布线衬底。
