公开(公告)号：CN108090022A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711173454.9

申请日：2017-11-22

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.达素 ,  S.韦伯 ,  A.拉曼 ,  陈俊彬

IPC: G06F15/78

CPC classification number: G06F3/0629 ,  G06F3/061 ,  G06F3/0647 ,  G06F3/0673 ,  G06F15/7871 ,  G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  Y02D10/12 ,  Y02D10/13 ,  G06F15/7867

Abstract: 本发明涉及一种有用于存储配置数据的堆叠存储器管芯的可编程集成电路。一种系统可包括主处理器、用于使从主处理器接收的任务加速的协处理器，以及安装到协处理器的一个或多个存储器管芯。协处理器和存储器管芯可以是集成电路封装的部分。存储器管芯可通过硅通孔将配置位流传达到协处理器的可编程电路中的一个或多个逻辑扇区。每个逻辑扇区可包括被加载来自存储器管芯的配置数据的一个或多个数据寄存器。多个数据寄存器可同时被加载配置数据。可使用数据寄存器将配置数据加载到配置存储器单元的阵列上。可将多个数据寄存器流水线化以允许将配置数据同时加载到配置存储器单元的阵列的多个子阵列中。

公开(公告)号：CN108090022B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN201711173454.9

申请日：2017-11-22

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.达素 ,  S.韦伯 ,  A.拉曼 ,  陈俊彬

IPC: G06F15/78

Abstract: 本发明涉及一种有用于存储配置数据的堆叠存储器管芯的可编程集成电路。一种系统可包括主处理器、用于使从主处理器接收的任务加速的协处理器，以及安装到协处理器的一个或多个存储器管芯。协处理器和存储器管芯可以是集成电路封装的部分。存储器管芯可通过硅通孔将配置位流传达到协处理器的可编程电路中的一个或多个逻辑扇区。每个逻辑扇区可包括被加载来自存储器管芯的配置数据的一个或多个数据寄存器。多个数据寄存器可同时被加载配置数据。可使用数据寄存器将配置数据加载到配置存储器单元的阵列上。可将多个数据寄存器流水线化以允许将配置数据同时加载到配置存储器单元的阵列的多个子阵列中。