公开(公告)号：CN116344504A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211469382.3

申请日：2022-11-22

Applicant: 英特尔公司

Inventor： K·梅亚潘 ,  J·L·斯莫利 ,  G·穆尔塔吉安 ,  S·内坎蒂 ,  E·J·M·莫雷特 ,  P·塔代永

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明涉及用于互连服务器体系结构上的模块化系统的液态金属互连。公开了一种电子系统和相关方法。在一个示例中，一种电子系统包括：处理器封装，其包括至少一个处理器集成电路（IC）；中介层，其包括导电中介层互连；第一液态金属阱阵列，其包括布置在处理器封装和中介层之间的多个液态金属阱，其中第一液态金属阱阵列附接到处理器封装的表面并且附接到中介层互连以及中介层的第一表面；印刷电路板（PCB），其附接到中介层互连以及中介层的第二表面；第二液态金属阱阵列，其包括附接到中介层互连以及中介层的第一表面的第一表面；以及第一伴随部件封装，其附接到第二液态金属阱阵列的第二表面。

公开(公告)号：CN116264207A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211420059.7

申请日：2022-11-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： K·梅亚潘 ,  S·内坎蒂 ,  G·穆尔塔吉安 ,  P·塔代永 ,  林子寅 ,  E·J·M·莫雷特 ,  J·L·斯莫利 ,  D·许

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/535 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

Abstract: 公开了一种电子器件和相关联的方法。在一个示例中，电子器件包括液态金属通路，其形成通过一个或多个电介质层的一个或多个导电通路。在所选的示例中，电介质层是弹性的，这实现了互连组件的柔性。