差分片上环形天线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109560365A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201810981451.6

    申请日:2018-08-27

    Abstract: 实施例的方面涉及一种片上环形天线以及其制造方法。片上环形天线可以由半导体封装承载。半导体封装可以包括耦合到集成电路芯片的印刷电路板。集成电路芯片可以包括半导体衬底、集成电路、以及围绕集成电路的环形天线。在实施例中,半导体封装可以包括围住集成电路芯片的金属屏蔽件。在实施例中,片上环形天线可以被阻抗匹配到集成电路的阻抗。在实施例中,集成电路可以包括天线驱动器以差分地驱动天线,片上环形天线围绕天线驱动器。

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