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公开(公告)号：CN101176396B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200680016710.7
申请日：2006-05-02
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K7/1461 , H04Q1/03 , H04Q1/155 , H04Q2201/10 , H04Q2201/12
Abstract: 一种数据传输模块，包括将被接受和联接于模块化平台内的底板上的连接器。该数据传输模块还包括另一连接器，该另一连接器将被接受并联接于设置在面板上的槽口内，使得当该数据传输模块被接受并联接于该槽口内时，该数据传输模块与该面板共面。该数据传输模块进一步包括一个或多个数据传输接口，以便通过这些连接器在该面板和该底板之间传送数据。
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公开(公告)号：CN1902992A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480039166.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 英特尔公司
Inventor： E·坎皮尼
CPC classification number: H05K7/1448
Abstract: 提供一种接口增强装置，用于增加模块平台板接口面板上接口的可能数量。该接口增强装置可包括连接到模块平台板接口面板的第一部件和连接到第一部件的第二部件。当第一部件与接口面板啮合时，第二部件基本上可与接口面板平行，并且第二部件可具有一个或多个配置为与模块平台板电通信的增强接口。
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公开(公告)号：CN101416459B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200780012430.3
申请日：2007-03-21
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G02B6/4452 , H04B10/801 , H04J14/02
Abstract: 一种机架包括用于容纳模块的多个槽。该机架包括耦合到容纳在所述多个槽的第一槽中的模块的电底板。该模块经由该模块上的第一通信接口耦合。机架中还包括光底板。光底板经由模块上的第二通信接口耦合到模块。光底板经由穿过电底板中的开口的至少一个互连耦合到模块上的第二接口。该互连配置成用于将与第二通信接口关联的结构接口耦合到途经光底板的通信通道。
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公开(公告)号：CN1831802A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200510119181.0
申请日：2005-12-29
Applicant: 英特尔公司
IPC: G06F13/40
CPC classification number: G06F13/4068 , G06F13/4081 , H05K7/1438 , H05K7/1487 , H05K7/1498 , H05K7/186
Abstract: 本发明涉及一种将模块耦合到互连上的管理控制器的方法和装置。在一个实施例中，一种方法包括对模块已经耦合到互连进行检测，其中所述互连耦合到模块化平台底板。该方法进一步包括将模块逻辑耦合到互连上的多个管理控制器中的一个，其中每个管理控制器逻辑上作为耦合到模块化平台底板的不同互连的管理控制器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102096652B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201010621011.3
申请日：2005-12-29
Applicant: 英特尔公司
IPC: G06F13/40
CPC classification number: G06F13/4068 , G06F13/4081 , H05K7/1438 , H05K7/1487 , H05K7/1498 , H05K7/186
Abstract: 本发明的名称是“将模块耦合到互连上的管理控制器的方法和装置”。本发明涉及一种将模块耦合到互连上的管理控制器的方法和装置。在一个实施例中，一种方法包括对模块已经耦合到互连进行检测，其中所述互连耦合到模块化平台底板。该方法进一步包括将模块逻辑耦合到互连上的多个管理控制器中的一个，其中每个管理控制器逻辑上作为耦合到模块化平台底板的不同互连的管理控制器。
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公开(公告)号：CN102096652A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010621011.3
申请日：2005-12-29
Applicant: 英特尔公司
IPC: G06F13/40
CPC classification number: G06F13/4068 , G06F13/4081 , H05K7/1438 , H05K7/1487 , H05K7/1498 , H05K7/186
Abstract: 本发明的名称是“将模块耦合到互连上的管理控制器的方法和装置”。本发明涉及一种将模块耦合到互连上的管理控制器的方法和装置。在一个实施例中，一种方法包括对模块已经耦合到互连进行检测，其中所述互连耦合到模块化平台底板。该方法进一步包括将模块逻辑耦合到互连上的多个管理控制器中的一个，其中每个管理控制器逻辑上作为耦合到模块化平台底板的不同互连的管理控制器。
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公开(公告)号：CN1902992B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200480039166.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 英特尔公司
Inventor： E·坎皮尼
CPC classification number: H05K7/1448
Abstract: 提供一种接口增强装置，用于增加模块平台板接口面板上接口的可能数量。该接口增强装置可包括连接到模块平台板接口面板的第一部件和连接到第一部件的第二部件。当第一部件与接口面板啮合时，第二部件基本上可与接口面板平行，并且第二部件可具有一个或多个配置为与模块平台板电通信的增强接口。
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公开(公告)号：CN101416459A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780012430.3
申请日：2007-03-21
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G02B6/4452 , H04B10/801 , H04J14/02
Abstract: 一种机架包括用于容纳模块的多个槽。该机架包括耦合到容纳在所述多个槽的第一槽中的模块的电底板。该模块经由该模块上的第一通信接口耦合。机架中还包括光底板。光底板经由模块上的第二通信接口耦合到模块。光底板经由穿过电底板中的开口的至少一个互连耦合到模块上的第二接口。该互连配置成用于将与第二通信接口关联的结构接口耦合到途经光底板的通信通道。
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公开(公告)号：CN101176396A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016710.7
申请日：2006-05-02
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K7/1461 , H04Q1/03 , H04Q1/155 , H04Q2201/10 , H04Q2201/12
Abstract: 一种数据传输模块，包括将被接受和联接于模块化平台内的底板上的连接器。该数据传输模块还包括另一连接器，该另一连接器将被接受并联接于设置在面板上的槽口内，使得当该数据传输模块被接受并联接于该槽口内时，该数据传输模块与该面板共面。该数据传输模块进一步包括一个或多个数据传输接口，以便通过这些连接器在该面板和该底板之间传送数据。
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