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公开(公告)号：CN110756993B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810832929.9
申请日：2018-07-26
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种激光点焊拼版方法，包括如下步骤：A、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸，以获得裁切后的单元镍版；B、将若干个所述裁切后的单元镍版进行拼接，以全息图像向下，用激光点焊的方法将所述拼接的各单元镍版间局部固定，以获得带有缝隙的单元组合版；C、将所述单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，使单元组合版的缝隙填平，进而获得拼版母版。本发明公开的方法，可适用具有较大版厚差值的单元镍版之间的拼版，单元镍版厚度差可达100μm，且采用镍版背面点焊结合电铸的拼版方法，对镍版正面全息图像无损伤。
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公开(公告)号：CN115447315A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110644183.0
申请日：2021-06-09
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司
Abstract: 一种装饰材料及其制作方法，所述装饰材料包括依次连接的微透镜阵列层、TPU基材层、微图文层，所述制作方法包括：S1，提供TPU基材与第一支撑膜，将所述TPU基材与所述第一支撑膜进行复合，得到复合支撑层；S2，在复合支撑层的TPU基材面涂布第一树脂层，通过第一模具将微透镜阵列微结构/微图文微结构复制在所述第一树脂层上并固化；S3，保留所述第一模具或剥离所述第一模具再在所述第一树脂层上固设第二支撑膜；S4，剥离所述第一支撑膜；S5，在剥离所述第一支撑膜后的TPU基材面上涂布第二树脂层，通过第二模具将微图文微结构/微透镜阵列微结构复制在所述第二树脂层上并固化；S6，剥离所述第二模具；S7，剥离所述第一模具或所述第二支撑膜。
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公开(公告)号：CN112208254B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910620477.2
申请日：2019-07-10
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏大维格(盐城)光电科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种单元版，用于制作包装纸模板，包括本体、设置在本体上的单元全息图形，所述单元全息图形四周设有边框。本发明还公开一种包装纸模板的制作方法，包括：制备多个上述单元版；裁切多个单元版的边框；将多个单元版拼接成母版；利用母版进行翻版，得到模板。本发明还公开一种高套准精度包装纸的制作方法，包括：在基膜表面制备树脂层；提供一上述模板，模板采用上述包装纸模板的制作方法制备；利用模板进行模压形成全息图形，模压时基膜温度为70～90℃；提供一底纸，将底纸与具有全息图形的基膜结合，获得包装纸卷；按照全息图形进行切张，得到包装纸。通过将单元全息图形设置在边框内，保证了单元全息图形的完整性和准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110756993A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201810832929.9
申请日：2018-07-26
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种激光点焊拼版方法，包括如下步骤：A、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸，以获得裁切后的单元镍版；B、将若干个所述裁切后的单元镍版进行拼接，以全息图像向下，用激光点焊的方法将所述拼接的各单元镍版间局部固定，以获得带有缝隙的单元组合版；C、将所述单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，使单元组合版的缝隙填平，进而获得拼版母版。本发明公开的方法，可适用具有较大版厚差值的单元镍版之间的拼版，单元镍版厚度差可达100μm，且采用镍版背面点焊结合电铸的拼版方法，对镍版正面全息图像无损伤。
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公开(公告)号：CN112208254A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201910620477.2
申请日：2019-07-10
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏大维格(盐城)光电科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种单元版，用于制作包装纸模板，包括本体、设置在本体上的单元全息图形，所述单元全息图形四周设有边框。本发明还公开一种包装纸模板的制作方法，包括：制备多个上述单元版；裁切多个单元版的边框；将多个单元版拼接成母版；利用母版进行翻版，得到模板。本发明还公开一种高套准精度包装纸的制作方法，包括：在基膜表面制备树脂层；提供一上述模板，模板采用上述包装纸模板的制作方法制备；利用模板进行模压形成全息图形，模压时基膜温度为70～90℃；提供一底纸，将底纸与具有全息图形的基膜结合，获得包装纸卷；按照全息图形进行切张，得到包装纸。通过将单元全息图形设置在边框内，保证了单元全息图形的完整性和准确性。
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公开(公告)号：CN110871619A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201810994809.9
申请日：2018-08-29
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: B41C1/00
Abstract: 本发明公开了一种高保真拼版方法，包括如下步骤：A、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸，以获得裁切后的单元镍版；B、将所述裁切后的单元镍版进行拼接，然后全息图像向下，通过光敏胶黏附于至少部分透光的基材上，辊压均匀，进行固化，以获得带有胶层的单元组合版；C、将所述带有胶层的单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，使单元组合版的缝隙填平，以获得带有胶层的拼版母版；D、去除所述带有胶层的拼版母版的胶层，进而获得拼版母版。本拼版方法全息图像保真度高，且所制得的拼版母版版缝精细，版面美观，平整度高。
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公开(公告)号：CN110760896A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201810832953.2
申请日：2018-07-26
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明公开了一种工作版的防皱电铸工艺，包括如下步骤：A、将待电铸的母版通过光敏胶平整地粘附于至少部分透光的载体上，得到基板；B、然后将所述基板进行固化，并且在所述母版周围贴附导电胶带，得到固化后的基板；C、将所述固化后的基板进行电铸处理，得到电铸层，所得电铸层即为工作版。本发明公开的工艺，可使待电铸的母版版面保持高的平整度，从而使电铸所得工作版无橘皮、褶皱等表观缺陷。
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公开(公告)号：CN209584390U
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201920230734.7
申请日：2019-02-25
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 江苏维格新材料科技有限公司
IPC: C25D1/00
Abstract: 本实用新型涉及了一种电铸挂具，包括：导电部件，所述导电部件包括与电铸母版相接触以对所述电铸母版进行导电的导电面；绝缘部件，所述绝缘部件中具有容纳所述导电部件的空腔，所述绝缘部件的其中一个侧面的中间部位具有与所述空腔相连通的开口；所述绝缘部件包覆所述导电部件且使所述导电部件的所述导电面的部分中间部位暴露于所述绝缘部件外。本实用新型提供的电铸挂具使电铸过程中，在电铸挂具的导电部分的边缘无毛刺产生，从而使母模剥离容易，保护了母模在剥离中不受损伤，进而使所得的电铸金属版的质量较好，合格率高。
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