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公开(公告)号:CN110794284A
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201910957398.0
申请日:2019-10-10
Applicant: 苏州电器科学研究院股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开电路板抗震性能测试装置,包括:机架,机架包括:底板、设置于底板上方的支撑板、左纵向板以及右纵向板,底板分别与左纵向板和右纵向板固定连接,支撑板分别与左纵向板和右纵向板滑动连接;夹持组件,用于对待测试电路板进行夹持;第一震动组件,设置于支撑板上,第一震动组件用于带动待测试电路板进行左右摆动;第二震动组件,第二震动组件用于带动支撑板沿竖直方向运动;测试装置,用于测试待测试电路板的性能。本发明电路板抗震性能测试装置,采用第一震动组件给待测试电路板以左右摆动的震动,第二震动组件给待测试电路板以竖直方向的震动,多方位的震动方式可以对电路板的抗震性能进行全方面的监测。
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公开(公告)号:CN202601357U
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201220243955.6
申请日:2012-05-29
Applicant: 苏州电器科学研究院股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供交叉紧密耦合式模块化大电流空心电抗器,该电抗器采用模块化组合方式,即每组线圈由多个幅向绕制的线圈组成,再与其他组线圈在轴向上排列成整体结构。每组的线圈都有一个接线排引出。通过接线排的外部连接可选择线圈组串并联连接方式,在轴向上与其他线圈组交叉对称排列,磁场互相叠加,串并联并不改变磁场的矢量分布状况,可以很方便的根据试验需要调整电抗值。
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